高通將會在北京時間 12 月 1 日舉行 2020 年度高通驍龍技術峯會，而爲大家心念已久的高通驍龍 875 旗艦芯片也將在此次技術峯會上正式發佈。

結合當前已經曝光的信息來看，高通驍龍 875 採用「1+3+4」八核心設計，基於三星 5nm 工藝打造，首次採用超大核 Cortex X1，曝光測試頻率爲 2.84GHz，輔以三顆 2.42GHz 主頻 Cortex A78 大核與四顆 1.8GHz 主頻 Cortex A55 小核心。此外在 AI 性能、5G 傳輸等方面高通驍龍 875 也將取得長足進步。

早些時間，已有包括疑似爲一加 9 的「LuBan LE2117」和三星 Galaxy S21+ 等機型進行了 Geekbench 跑分測試，單核心成績在 1100+，多核心成績在 3300+，相比當代旗艦高通驍龍 865 已經有了 20% 單核心性能提升。而在近日，數碼博主數碼閒聊站也曝光了高通驍龍 875 工程樣機的最新安兔兔跑分，達到了 74 萬分左右，相比 60 萬分左右的高通驍龍 865 進步明顯。此外該博主還透露了新款 7 系列處理器，可能會命名爲驍龍 775G，取得了 53 萬左右的成績，相比驍龍 765G 的 32 萬分成績提升巨大。目前尚不清楚該款處理器的具體架構，但大概率擁有 A78 或 A77 大核心。

值得一提的是，小米集團創始人、董事長兼 CEO 雷軍將會出席此次技術峯會並發表講話。考慮到小米與高通合作緊密，根據已有消息來看小米 11 將國內首發搭載驍龍 875 旗艦芯片，此外 Redmi 875 新機也頻頻爆料，也有望成爲首批搭載的機型之一。