集微網消息,北京亦莊消息顯示,近日,位於北京經開區的北京京儀自動化裝備技術有限公司(以下簡稱“京儀裝備”)自主研發出了高速集成電路製造晶圓倒片機,每小時300片以上的倒片速度指標達國際先進水平,成爲國內首創的高速集成電路製造晶圓倒片機,可用於14納米集成電路製造,打破了國際壟斷。

圖片來源:北京亦莊

此外,京儀裝備副總經理周亮表示,這款高速集成電路製造晶圓倒片機在工作過程中,與集成電路製造廠MES(生產管理系統)等工業互聯網系統鏈接,不僅避免了製造過程中晶圓破損等問題影響精準倒片,還便於集成電路製造廠一體化調控。而在倒片手臂上的晶圓接觸點,與以往行業內廣泛應用的高速倒片真空裝置不同,經過研發試驗,選取應用了特種材料,避免了真空裝置工作中易產生顆粒物吸附的問題,可應用在14納米集成電路產品以及更高製程的高淨化要求環境中。

京儀裝備是一家中國半導體附屬設備研發製造企業,着力發展半導體高端裝備。目前,京儀裝備開發的首臺四個載物臺的高速集成電路製造晶圓倒片機,在研發完成之後就接到了訂單,已交付集成電路製造廠家應用。(校對/小如)

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