今天，realme副总裁、全球产品线总裁王伟在微博上预热新品，表示“新一代的骁龙旗舰即将登场，realme的新系列也即将来到大家的面前。”

realme王伟的预热应该是在暗示realme新品将会搭载骁龙875，很可能是首批搭载骁龙875的机型。

据曝光信息，骁龙875 CPU部分将会采用一个Cortex-X1超大和+3个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核的八核心设计，频率最高为2.84GHz。此前曝光搭载骁龙875的工程机鲁大师总分为89万+，而搭载了骁龙865的手机总分为82万+，骁龙875在CPU和GPU跑分上都有较大提升。

据目前消息判断，小米11应该会是骁龙875的首发机型，realme新品的发布时间可能会与小米11非常接近，更多信息可以关注我们的后续报道。