iMobile手機之家，12月2日消息在剛剛線上舉行的2020高通驍龍技術峯會上，關於大家最關注的產品——驍龍888的信息已經正式曝光，而首發這款下一年度旗艦產品的廠商，正如大家所預料一般，正是爲發燒而生的小米。雷軍在發佈會和微博正式宣佈小米下一代旗艦機型——小米11將會全球首發全新的驍龍888移動平臺。

根據官方信息，驍龍888將基於新5nm工藝製程打造，採用134的三叢式CPU架構打造，其中超大核基於Cortex-X1架構，主頻2.84GHz，3顆大核爲A78架構，主頻2.4GHz，小核依然是大家熟悉的A55架構，甚至主頻都依然維持在1.8GHz。與之搭配的則是Adreno660GPU。

驍龍888將會搭載第3代5G調制解調器——驍龍X60，在全球所有主要頻段提供Sub-6G和毫米波5G連接能力，並支持5G載波聚合、多卡5G、NSA&SA雙模5G及DDS動態頻譜共享等諸多特性。

此外，驍龍888還將搭載重新設計的Hexagon神經處理引擎加持的第6代AIEngine，算力將進一步提升至26TOPS，相比上代驍龍865的15TOPS提升了73%。同時，在如今越來越重要的手機拍照領域，高通驍龍也一如既往提供了強大的ISP支持，新ISP每秒處理速度可達2.7億像素（摺合約120幀1200W像素照片），比上代提升約35%。