華虹半導體(01347)爲國內最大的特色工藝晶圓代工廠,8英寸產線受益下游需求旺盛、行業供需趨緊,價格有望提升;新增12英寸產線產能爬坡,料將逐步攤薄成本,改善整體盈利狀況。長期看好公司所處的8英寸特色工藝市場格局和12英寸產能擴充帶動的長期收入體量擴張。

內地特色工藝晶圓代工龍頭廠商。

華虹半導體爲國內領先的晶圓代工廠,營收規模境內僅次於中芯國際(00981)。公司專注於特色工藝平臺,如功率分立器件(2020H1收入佔比37.96%)、嵌入式非易失性存儲器(35.08%)、模擬及電源管理(14.61%)和邏輯及射頻(10.84%)等。公司已通過美國商務部VEU(經驗證最終用戶)認證,在設備、原材料進口採購方面享受便利,受相關制裁可能性小。長期而言,預計公司將受益芯片設計及晶圓代工向本土轉移趨勢。

8英寸晶圓需求旺盛、供給有限,公司有望受益8英寸晶圓產能喫緊。

公司在上海建有3座8英寸晶圓廠,總產能17.8萬片/月。當前行業8英寸晶圓產能增量已十分有限,然而隨着下游消費電子和汽車電子、工控等行業復甦拉動MOSFET、PMIC等產品需求,8英寸成熟工藝需求仍然旺盛,導致8英寸晶圓廠產能喫緊,部分行業內公司8英寸晶圓已提價。公司8英寸晶圓廠產能利用率自2020Q3達到102%,高產能利用率有望增強公司盈利能力。

12英寸晶圓廠擴產有望超預期,部分8英寸產品向12英寸協同轉移,我們認爲公司2020年業績處於拐點,後續有望持續向好。

公司在無錫建有1座12英寸晶圓廠,處於產能爬坡中,目標2020年底~2021年初達到4萬片/月12英寸晶圓產能。12英寸廠利用現有8英寸90nm以及兄弟公司華力55nm的技術基礎,逐漸將功率器件、嵌入式存儲、MCU、NOR flash、BCD、CIS等產能導入。2019、2020年由於12英寸廠新增折舊影響,公司淨利潤出現明顯下滑,後續產能擴張進度有望超預期,持續改善整體業績。我們預計12英寸廠有望在2021年中產能達到2.5萬~3萬片/月,屆時公司有望實現EBITDA轉正。未來公司一期廠房6~8萬片/月產能填滿後相當於13.5~18萬片/月等效8英寸產能,中期維度收入體量有望翻倍。

風險因素:

行業景氣度下行;外部衝擊加劇;新產能進度低於預期等。

投資建議:

我們判斷2020年公司業績處於拐點,後續有望持續環比改善;功率半導體景氣提升背景下8英寸晶圓具備潛在漲價可能,公司產品組合改善亦有望持續提升ASP,看好12英寸產能持續擴充帶來的收入規模成長性以及盈利改善。由於預期公司產能擴張進展較快且產品組合有望持續改善,我們小幅上調2020~2022淨利潤預測至0.76/1.23/1.62億美元(原預測0.76/1.22/1.54億美元);對應每股淨資產預測每股淨資產1.79/1.89/2.01美元,摺合14.35/15.25/16.14港元,按照2020年3.5倍PB給予目標價50.23港元,維持“買入”評級。

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