文/呂棟

編輯/周遠方

“888被中國人視爲財富和繁榮的象徵,這無疑也與高通對成功的期望相吻合。”一位業內人士分析稱,高通對最新旗艦處理器的命名“意義重大”。

當地時間12月1日,在夏威夷舉辦的驍龍技術峯會上,高通宣佈推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平臺及驍龍X60 5G基帶,這是該公司首次在8系處理器中集成5G調制解調器。

“按照以往的命名慣例,高通這款旗艦處理器的名字應該是驍龍875”,研究機構ABI Research的分析師指出,但高通14家合作伙伴中有12家都是中國廠商,所以“888”寓意的幸運對中國市場很重要。

觀察者網注意到,華爲以及剝離出去的榮耀並未出現在高通合作伙伴名單中。該公司總裁安蒙對此表示,目前與新榮耀已開展一些對話,未來就事情發展的具體情況而定,期待未來與榮耀合作。

首款旗艦5G SoC“終於現身”

“姍姍來遲”成爲高通近兩年發佈產品的標籤。

自去年初,高通一直對外透露將提供集成5G基帶的SoC,但在華爲、三星、聯發科等競爭對手相繼推出集成雙模5G旗艦處理器後,驍龍865仍選擇外掛X55 5G基帶。

一年後,在華爲麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080等一系列5nm處理器產品“搶過風頭”後,高通才終於拿出自己的首款5nm旗艦SoC——驍龍888,這款處理器集成5nm製程基帶——驍龍X60。

不過,驍龍888仍處於“猶抱琵琶半遮面”的狀態。

在這場採用錄播形式的驍龍技術峯會(首日)上,高通在開場一個小時後才讓驍龍888亮相,而該公司只是對這款處理器性能進行總結性介紹,具體參數並未披露,也沒有跟競爭對手進行對比。

根據高通披露的信息,驍龍888集成的X60 5G基帶,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、SA和NSA組網模式以及動態頻譜共享(DSS)。

這裏有意思的插曲是,高通去年在發佈驍龍865處理器時曾表示,只有支持Sub-6GHz和毫米波雙頻段的5G基帶纔是真5G,疑似在“暗諷”華爲是“假5G”,因爲麒麟990不支持毫米波頻段。

今年10月,華爲消費者業務CEO餘承東在發佈麒麟9000時表示,只有美國在使用毫米波頻段,世界上其他國家包括中國都沒有。而且即便競品採用毫米波,華爲手機的5G速率仍遠遠領先。

目前,AI性能已成爲各家廠商激烈爭奪的陣地,高通自然也不會忽視。

高通透露,驍龍888採用第六代AI引擎,包含新設計的高通 Hexagon™處理器,與前代平臺相比,AI性能和能效實現“飛躍性提升”,達到“驚人的”每秒26萬億次運算(26 TOPS)。

而隨着2019年移動遊戲在整個遊戲市場收入佔比過半,遊戲性能自然也成爲手機處理器重要“賣點”。

“驍龍處理器已集成第三代驍龍Elite Gaming引擎,其他廠商還在摸索遊戲領域的策略”,高通高級副總裁卡圖贊透露,驍龍888內置的Adreno GPU性能實現“最重大的升級”。但具體細節並未披露。

在攝像性能方面,現在一個手機拍照性能主要由手機處理器中的ISP單元(圖像信號處理)、AI模塊算力、鏡頭模組、圖像處理算法等多方面因素共同影響,而ISP單元是圖像數據處理的關鍵一環。

高通透露,驍龍888的ISP支持十億像素級處理速度,用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻,即每秒捕獲120幀,且每幀都是1200萬像素,與前代平臺相比處理速度提升達35%。

在這場發佈會的前半部分,高通總裁安蒙還特別提到,該公司非常重視移動圖像處理技術的發展,在手機處理器的ISP領域積累深厚。

他甚至還開玩笑說,“我們可以說是一家相機技術公司。”

有意思的是,高通在直播中全程沒有介紹CPU性能。

業內之前傳出,驍龍888很可能會採用Arm今年5月發佈的Cortex-A78、Cortex-X1 CPU內核和Mali-G78 GPU內核。

而根據行業媒體“dopetechnews”今天爆料的信息,驍龍888共有8個核心,分別爲一個主頻爲2.91GHz的Cortex-X1性能超大核、三個主頻爲2.42GHz的A78大核,以及四個主頻1.8GHz的A55小核。

在安兔兔平臺性能跑分方面,驍龍888在工程機上的綜合得分爲847868,蘋果A14處理器的得分爲584596,麒麟9000的得分爲693605。

而在GeekBench平臺上,驍龍888單核和多核得分分別爲1226和3739;蘋果A14單核和多核得分分別爲1658和4612;搭載麒麟9000的Mate40 Pro單核和多核得分分別爲1332和3704。

需要注意的是,華爲麒麟9000採用的仍是Arm上一代的A77架構。在相同功耗情況下,A78架構的性能相較A77能夠提升20%。

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