平地一声雷，怎么不声不响地，华为国内首个芯片厂房已经被中建八局造出来了？

项目概况

中建八局建设的是位于武汉光谷的华为光工厂项目（二期），占地面积20.89万平方米，建筑群包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施。根据中建八局官网消息，这将是华为在中部地区最大的研发基地。

该项目大约在2019年10月完成建设方案，总投资约为18亿元人民币。短短一年，成功封顶，不得不再次叹服于中国速度。

光工厂要造什么芯片？

华为的这所芯片工厂要制造的应当是光通信芯片。

目前高端光通信芯片基本被国外企业垄断，其市场占有率可高达90%，我们尚缺乏自给能力和核心技术。例如可调窄线宽激光器、相干光发射/接收芯片、电跨阻放大芯片、高速模数/数模转化芯片、DSP芯片等均依赖进口。

当前光通信芯片的龙头企业包括Finisar、Lumentum，本土只能制造部分低端产品，光迅科技、海信、华为等少数公司可生产高端芯片，但产能十分有限，市占率仅1%。

也就是说，光通信芯片市场潜力巨大。

另外，光通信芯片的制造中，常涉及磷化铟（InP）这种半导体材料，而华为海思的磷化铟实验室就建在武汉。磷化铟在射频芯片和光子通讯领域都有广泛且重要的应用。前景宽广、武汉福地

上文已经介绍了当前光通信芯片的市场潜力，国产替代前景十分广阔。而华为实际上也已经布局光通信芯片多年，通过海思的自主研发、以及收购英国光子集成公司CIP和比利时硅光子公司Caliopa已形成了部分产品自给自足的能力。

此前华为甚至还计划在英国投资10亿，建立光电研究院。我们判断，这个项目应当是为了扩大华为自主产能而建。

项目落地的武汉也已在光通信领域耕耘多年，武汉光谷经过30多年的发展已经成为全国最大的光器件、光电子产业研发和生产中心，吸引了国内外企业大量落户此地。

与其坐而论道，不如埋头苦干。中建八局项目的顺利封顶，在这个国产高端制造备受打压的2020年令人万分鼓舞。

在风雨如磐的至暗时刻，我们总是不缺乏默默前行的人们，中国建造助力中国制造，可浮一大白！

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