12月4日消息，華虹半導體尾盤反彈漲3.04%，報44.05港元，此前一度跳水跌超15%。

里昂發表報告指，成熟晶圓節點代工需求較預期強勁，可令華虹半導體很大程度上受惠，主要由於集團是少有在明年及2022年擁有具規模新產能的二線晶圓代工廠，因此可捕捉最多的需求增長，並使其新工廠於明年上半年有快速增長，及較預期更早轉爲盈利。另外，華虹無錫廠房第二期料於明年下半年至2022年落成，另一無錫新廠則有望於2023年至2024年投入運作。

里昂上調華虹半導體股份目標價，由38港元升至52港元，評級維持‘買入’，並調升集團明年及2022年每股盈利預測分別4%及18%。