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任正非曾经说过，华为遇上的问题是自己设计的芯片，以国内的工业水准还制造不出来。

正如任正非所说，华为海思有很强的芯片设计能力，甚至在今年推出了自主研发的5nm麒麟9000，可是生产的关键要靠台积电才能完成。不只是华为，国内很多IC芯片设计公司，也和华为一样只具备设计能力。

比如中兴、紫光、阿里平头哥等等，就拿国内最先进的芯片制造厂商中芯国际来说，只具备了14nm的工艺水平，想要满足华为5nm制程需求，还有很长一段路要走。

美国施加的芯片规则，很多关键芯片都被限制供货，虽然美国已经允许多家芯片供应商拿到许可，但靠别人永远不如靠自己。

面对美国这番行为，比尔盖茨预言过，不给他们提供芯片，会使他们变得自给自足。比尔盖茨的预言一语中的，强迫中国自己制造芯片，意味着美国原有的高薪工作没了。我国在很多方面都验证了比尔盖茨所说无疑。

比如中科院入局光刻机，我国将集成电路列为一级许可等，还有华为隐忍了2年，终于迈出关键性一步。

华为迈向芯片IDM模式

任正非说过，华为不可能又做产品，又去做芯片制造。但是现在来看，任正非可能要食言了。

12月2日，中国建筑第八工程局有限公司正式宣布，由中建八局正式承建的华为国内首个芯片厂房正式封顶，这一项目位于武汉华为光工厂项目（二期）。据其发布消息可知，项目建设在武汉光谷中心。

建设总面积达到了20.89万平方米，建设内容涵盖了FAB生产厂房以及CLB动力站等等。项目建成后，该工厂会作为华为国内首个芯片制造厂房并投入生产。真正实现芯片从设计到制造以及封装等一系列完整产业链。

局势已经很明显了，在中建八局的承建下，华为国内首个芯片厂房正式建成并封顶，相信距离投入使用也要不了多久了。

华为过去两年的隐忍，终于迈出了芯片制造的关键性一步。自此，华为也正式迈向芯片IDM模式。打造一个完整的芯片设计，制造，封装等面向消费者市场的产业链。

芯片设计是华为的强项，不用多说。在芯片制造上，也建设了这座国内首个芯片工厂。在封装方面，华为旗下的哈勃投资公司也和马来西亚一家半导体测试设备企业合作，投资生产半导体封测装备。

世界上掌握全芯片IDM模式的企业非常少，自从台积电首次开创了芯片代工模式以后，以前走IDM模式的芯片企业，都放弃了这一生产模式，选择专注一个领域。要么设计，要么制造，或者是发展芯片设计软件EDA等等。

但华为的行动预示着将在未来实现自给自足，自力更生。看来比尔盖茨的预言成真了，华为以及中国正在发展属于自己的芯片制造产业。为摆脱国外技术依赖，打下基础。

华为在很多方面都能看出，正在加速去美化。比如启动南泥湾项目，南泥湾项目的核心思想是自力更生，艰苦奋斗。加速核心器件去美化，只有把关键技术掌握在手中，才能有个安稳觉。

华为本是国内一家通讯公司，然而华为却肩负了本该是其余企业该肩负起的责任。华为既要推动国内5G网络技术发展，也要加强国产芯片自主研发水平，甚至是把中国高端智能手机品牌带向全世界。

华为作为中国民营企业，付出了太多，也承担了太多。希望中国科技企业可以联合一起，携手渡过难关。

对华为建设国内首个芯片厂房你有什么看法呢？