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任正非曾經說過，華爲遇上的問題是自己設計的芯片，以國內的工業水準還製造不出來。

正如任正非所說，華爲海思有很強的芯片設計能力，甚至在今年推出了自主研發的5nm麒麟9000，可是生產的關鍵要靠臺積電才能完成。不只是華爲，國內很多IC芯片設計公司，也和華爲一樣只具備設計能力。

比如中興、紫光、阿里平頭哥等等，就拿國內最先進的芯片製造廠商中芯國際來說，只具備了14nm的工藝水平，想要滿足華爲5nm製程需求，還有很長一段路要走。

美國施加的芯片規則，很多關鍵芯片都被限制供貨，雖然美國已經允許多家芯片供應商拿到許可，但靠別人永遠不如靠自己。

面對美國這番行爲，比爾蓋茨預言過，不給他們提供芯片，會使他們變得自給自足。比爾蓋茨的預言一語中的，強迫中國自己製造芯片，意味着美國原有的高薪工作沒了。我國在很多方面都驗證了比爾蓋茨所說無疑。

比如中科院入局光刻機，我國將集成電路列爲一級許可等，還有華爲隱忍了2年，終於邁出關鍵性一步。

華爲邁向芯片IDM模式

任正非說過，華爲不可能又做產品，又去做芯片製造。但是現在來看，任正非可能要食言了。

12月2日，中國建築第八工程局有限公司正式宣佈，由中建八局正式承建的華爲國內首個芯片廠房正式封頂，這一項目位於武漢華爲光工廠項目（二期）。據其發佈消息可知，項目建設在武漢光谷中心。

建設總面積達到了20.89萬平方米，建設內容涵蓋了FAB生產廠房以及CLB動力站等等。項目建成後，該工廠會作爲華爲國內首個芯片製造廠房並投入生產。真正實現芯片從設計到製造以及封裝等一系列完整產業鏈。

局勢已經很明顯了，在中建八局的承建下，華爲國內首個芯片廠房正式建成並封頂，相信距離投入使用也要不了多久了。

華爲過去兩年的隱忍，終於邁出了芯片製造的關鍵性一步。自此，華爲也正式邁向芯片IDM模式。打造一個完整的芯片設計，製造，封裝等面向消費者市場的產業鏈。

芯片設計是華爲的強項，不用多說。在芯片製造上，也建設了這座國內首個芯片工廠。在封裝方面，華爲旗下的哈勃投資公司也和馬來西亞一家半導體測試設備企業合作，投資生產半導體封測裝備。

世界上掌握全芯片IDM模式的企業非常少，自從臺積電首次開創了芯片代工模式以後，以前走IDM模式的芯片企業，都放棄了這一生產模式，選擇專注一個領域。要麼設計，要麼製造，或者是發展芯片設計軟件EDA等等。

但華爲的行動預示着將在未來實現自給自足，自力更生。看來比爾蓋茨的預言成真了，華爲以及中國正在發展屬於自己的芯片製造產業。爲擺脫國外技術依賴，打下基礎。

華爲在很多方面都能看出，正在加速去美化。比如啓動南泥灣項目，南泥灣項目的核心思想是自力更生，艱苦奮鬥。加速核心器件去美化，只有把關鍵技術掌握在手中，纔能有個安穩覺。

華爲本是國內一家通訊公司，然而華爲卻肩負了本該是其餘企業該肩負起的責任。華爲既要推動國內5G網絡技術發展，也要加強國產芯片自主研發水平，甚至是把中國高端智能手機品牌帶向全世界。

華爲作爲中國民營企業，付出了太多，也承擔了太多。希望中國科技企業可以聯合一起，攜手渡過難關。

對華爲建設國內首個芯片廠房你有什麼看法呢？