原標題:剛被美國“拉黑”,中芯國際就聯合大基金“豪擲”500億元,擬投建12吋晶圓製造

12月4日晚間,中芯國際發佈公告,公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II(大基金二期)和亦莊國投已訂立合資合同,以共同成立合資企業中芯京城集成電路製造(北京)有限公司,註冊資本爲50億美元,總投資額爲76億美元(約500億人民幣),業務範圍包括生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。中芯控股、大基金二期和亦莊國投出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元,分別佔合資企業註冊資本51%、24.49%和24.51%,三方的投資形式均爲現金出資。

談及本次投資意義,中芯國際表示,成立合資企業可以滿足不斷增長的市場和客戶需求,有助公司擴大生產規模,降低生產成本,精進晶圓代工服務,從而推動公司的可持續發展。

日前,中芯國際被美國國防部列入中國涉軍企業名單,從北京時間2020年12月4日開始的60天后,美國人士不可買入公司證券;365天后,美國人士不可交易公司證券。

截至週五收盤,中芯國際A股股價下跌3%左右,港股方面,經歷短暫停牌復牌後收跌5.41%。此前公司公告稱,公司被列入中國涉軍企業名單,對公司運營沒有重大影響。中芯國際強調,公司是獨立營運的國際性企業,投資人、客戶等利益相關方遍及全球,其服務和產品從未涉及任何軍事用途,且皆用於民用及商用。

前三季度業績大增

11月11日晚間,中芯國際披露登陸科創板以來首份三季報,前三季度公司實現營業收入208億元,同比增長30.2%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤30.8億元,同比增長168.6%。中芯國際首席財務官高永崗博士表示,第三季度公司收入繼續創新高,達76.38億元,環比增長13.0%,同比增長31.7%;歸屬於上市公司股東的淨利潤爲16.94億元,同創歷史新高。全年收入增長預期上修爲23%到25%,全年毛利率目標高於去年。

萬聯證券指出,受益於5G催生的以AIoT爲代表的應用,電子元器件、半導體行業的需求增長;同時,在中美經貿摩擦環境下推進我國國產替代加速,自主研發能力不斷突破。中芯國際作爲我國芯片代工的實力代表,有望發展加速。

半導體行業持續高景氣

世界半導體貿易統計組織(WSTS)本月初預計,2020年,全球半導體市場規模將達到4331億美元,與2019年相比增長5.1%。除光電子和離散半導體預計出現下滑外,其他主要產品類別預計實現增長。2021年,全球半導體市場規模將同比增長8.4%,達到4694億美元,爲歷史最高。

具體來看,半導體行業的高景氣,在多個領域體現爲產品漲價或者出現產品斷貨現象。5G以及汽車電子的發展帶動了芯片的需求,在供應上,因工廠停產所新發的芯片供應短缺,加劇了芯片的供需矛盾,已經對包括汽車及零部件製造在內的諸多行業造成了拖累。

平安證券分析指出,短期來看,在PMIC、驅動IC等需求下,8寸晶圓代工產能供不應求;在政策支持下,中長期來看半導體產業鏈有望在材料、設備和製造等環節獲得重點突破,積極關注產業鏈公司研發和國產化導入進展。

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