最近海外科技博主曝光了华为的旗舰芯片，华为下一代旗舰处理器将命名为Kirin麒麟9010，将采用3nm制程，华为海思正在研发的3nm芯片，内部暂定名称是麒麟9010。，3nm芯片相较于5nm性能会提升15%左右，功耗下降30%、密度提高70%。

华为是国内的芯片设计的最高水平，虽然说以后没有办法得到生产，但是至少也能够保证仍然能够设计出来，无法大规模量产，但是为大规模量产做好的准备，一旦国内的生产技术能够满足需求，那么我们随时能够进行最先进芯片的大规模量产。

麒麟9010芯片设计完成，由谁代工此时却是一个未知数。目前，台积电的3纳米工艺传出消息说有点“难产”，即台积电今年将进行3nm风险量产，明年也就是2022年批量生产，至于3nm工艺处理器是否会如期量产，就要看华为、台积电等后续的研发进度了。