智能早新聞,盡覽天下事。2021年1月11日,智能製造網爲您帶來今日早間資訊,涵蓋前沿科技、智能製造等諸多領域熱點話題,讓您能更快洞察行業風向、發現市場商機。新聞速覽如下:

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【熱點關注】

全市場推廣註冊制即將成真

1月10日,一位接近滬深證券交易所的人士向媒體方面表示,全市場推行註冊制的條件逐步具備,2021年全國兩會後全面推行註冊制或可期。此前,證監會曾多次表態,正在研究制定全市場推廣註冊制實施方案,A股全面推行註冊制的條件已基本具備,全市場推行註冊制是大勢所趨。

 蘋果與現代合作自動駕駛電動汽車

1月8日,有媒體披露蘋果正與韓國現代就製造電動汽車、電池等展開談判,最新消息顯示,雙方接近在3月前達成共識。目前,雙方計劃了兩套方案,一是在現代集團子品牌起亞的佐治亞工廠生產,二是於美國重新投建一間工廠,年產能40萬輛左右。正式投產時間可能在2024年,2022年會有測試版。

中芯國際獲准延長在OTCQX交易

在被運營方OTC Markets Group通知撤出OTCQX(美國場外證券金融市場)後三天,1月9日,中芯國際獲得最新通知,OTC Markets Group已改變有關行政命令生效日期的立場,現在允許中芯國際的證券交易持續到2月1日。

全球汽車缺芯爆發車企們紛紛減產

2021年伊始,全球汽車行業“缺芯”的問題仍在繼續。福特汽車和日產汽車8日證實,由於半導體短缺,他們正在削減美國和日本工廠的汽車產量。福特將停產一家位於美國肯塔基州的SUV工廠,而日產汽車也將削減一家日本工廠的產量。不僅如此,戴姆勒、本田、和菲亞特克萊斯勒、大衆等車企也都受到了影響。

SpaceX在英國推出“星鏈”衛星互聯網服務

1月11日消息,據外媒報道,SpaceX的Starlink衛星互聯網服務已開始進入英國市場。報道稱,Starlink於去年年底獲得了在英國安裝用戶終端的牌照。而在幾周前,SpaceX開始向英國選定的試用申請者發出測試邀請。根據邀請,Starlink在英國每月的費用爲89英鎊,設備套裝費用爲439英鎊。

上海推出首個智能駕駛全出行鏈創新示範區

近日,上海在奉賢區推出首個智能駕駛全出行鏈創新示範區,爲全國智能網聯汽車提供社區、園區、校區、景區、商區、城區六大典型場景的出行鏈。目前,該示範區已完成車路協同感知、高精度定位、開放測試道路標誌標識和雲控平臺等系統的建設,搭建了智能化地下及內部道路、泊車測試設備和測試場景,制定了智能網聯汽車數據與網絡安全測評規範和地下及內部道路自動駕駛汽車測試規程,具備完善的道路場景感知能力和自動駕駛汽車測試驗證能力。

【企業焦點】

寧德時代發佈2020年業績數據

1月8日,寧德時代公告稱,截至2020年12月31日,公司未經審計的借款餘額爲293.29億元,較2019年末增加187.63億元,累計新增借款佔2019年末淨資產比例爲44.47%。公司累計新增借款較上年末較大幅度增長,主要是由於公司業務快速發展,產能規模不斷擴大

AI創企西井科技完成C3輪融資

1月8日消息,國內全棧式人工智能創新公司西井科技已於2020年內完成C3輪融資。本輪投資方包括中國航運央企中遠海運、上海國資平臺科創投集團和深圳鵬瑞資本、山東政府背景的創研中祥資本,老股東和高資本以聯合領投方參與本輪。

阿里巴巴迴應人工智能實驗室關閉

日前,有網友在社交平臺爆料, 阿里巴巴人工智能實驗室(AI Labs)關閉,阿里和達摩院都刪除了阿里AI Labs的相關頁面。1月8日,阿里巴巴迴應稱AI Labs團隊在上一輪架構變動中,已整體併入阿里雲智能,由譚平教授帶領。同時,相關人士還表示,阿里巴巴將繼續加大對人工智能研究的投入力度。

NVIDIA透露 CES展會四大新品

2021 CES展會即將來臨,1月10日,NVIDIA確認會在12日舉行直播,並暗示了即將推出的新產品。發佈的預熱主題是Geforce RTX:Game On,其中透露的幾點值得關注,包括RTX 30系列筆記本顯卡、NVIDIA版本的SAM智能訪存技術、新遊戲Outriders以及新的桌面版顯卡。

蔚來正式推出150kWh電池包

1月9日消息,蔚來汽車2020 NIO Day在成都舉行。蔚來創始人、董事長、CEO李斌宣佈正式推出150kWh電池包,使用固態電池。搭載該電池包的蔚來ES8續航里程將達到730公里,最高續航里程達到910公里。據悉,該電池包所有車主均可升級,2022年第四季度開始交付。

 聯發科宣佈入選WiFi 6E測試平臺

1月9日消息,聯發科日前宣佈,旗下WiFi 6E芯片組正式入選WiFi聯盟的WiFi 6E測試平臺。本次入選的芯片組包含MT7915-AP-AX無線接入點解決方案和MT7915-STA-AX 客戶端無線解決方案,均支持6GHz頻段。此外,芯片組還支持1024-QAM、OFDMA、TWT、MU-MIMO等多項技術。

消息稱Intel考慮將部分芯片生產外包給臺積電/三星

據外媒最新報道稱,Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電,以此來利用後者最先進的製程,比如7nm、5nm等等。報道中提到,雖然Intel還沒有最終決定怎麼來執行,但是其內部也是希望能夠促成此事,從而緩解目前的壓力。除了臺積電外,三星也在積極地跟Intel接洽。

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