原標題:蘋果傳來好消息,首發臺積電新技術,iPhone13性能有望全球第一

1月12日消息,目前臺積電先進工藝製程已經被蘋果、英特爾等大廠包圓,5nm、7nm最新芯片產品線有很大市場。

此外,還有消息稱,因爲三星5nm工藝問題,高通可能會將驍龍985處理器重新交付給臺積電代工,採用後者第二代5nm工藝。

同時,高通還被曝會將iPhone 13系列新機採用的驍龍X60調制解調器的訂單同樣交由臺積電代工。

由此可見,正在等待着臺積電的是大批大額訂單,業內預計,公司在2021年的銷售增幅有望達到13%到15%。

而在爲臺積電貢獻營收的一衆大廠中,蘋果公司被認爲是臺積電2021年5nm芯片的最大客戶。蘋果的訂單預計佔臺積電5nm芯片出貨量的53%。

至於臺積電代爲生產的採用先進工藝的蘋果芯片,無疑是M1、A15仿生處理器等。其中,蘋果A15仿生芯片,有希望首發臺積電的新技術——第二代5nm工藝。

據筆者瞭解,臺積電的第二代5nm工藝是5nm工藝的性能增強版,主要對性能和功耗進行改善,這一代工藝會將5nm製程的實力發揮到極致。

如此一來,按照順序應該搭載A15仿生芯片的iPhone 13系列旗艦,有望取代iPhone 12系列,成爲新晉全球第一。

此外,據供應鏈消息可知,2020年的A16仿生芯片,將會用上臺積電更先進的4nm工藝製程。相比第二代5nm工藝,新一代4nm工藝在電源效率和晶體管密度上,又一次進行升級。

當然,這都是將來的事,現階段筆者可以肯定的是,iPhone 13系列將搭載全新的A15仿生處理器,並外掛性能更出衆的高通驍龍X60調制解調器。

值得一提的是,除了上述核心變化之外,iPhone 13系列的後置攝像頭模塊,還被曝會增加0.9mm。這是因爲蘋果公司,計劃用藍寶石玻璃覆蓋整個相機模組,這無疑會增強相機模組的抗摔性和耐磨性。

當然,同時也會令iPhone 13的製造成本增加。按照蘋果公司對“科技環保”的執着和堅持,筆者已經可以預見,iPhone 13的包裝盒中的東西,還會減少。

你期待今年的iPhone 13系列嗎?

文/諦林 審覈/子揚 校正/知秋

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