联发科旗舰芯片推迟 天玑2000明年发布

原标题：联发科旗舰芯片推迟 天玑2000明年发布

截至目前，华为、高通、三星都已经推出5nm工艺制程芯片，去年迎来逆转的联发科5nm芯片何时亮相呢？据最新消息报道，年内应该看不到联发科旗舰芯片到来，最快也要等到明年第一季度出货，今年只会有次旗舰芯片发布。

据《工商时报》报道，联发科下一代旗舰芯片暂时命名「天玑2000」，采用台积电5nm工艺制程，计划定于2022年第一季度出货。天玑2000首批供应客户包括OPPO、vivo、荣耀等品牌，其中并没有出现小米品牌，外界怀疑小米是否会继续保持和联发科深度合作？

小米（Redmi）一直都是联发科合作伙伴，早在2019年Redmi Note8Pro首发联发科G90T，吹响联发科全面复苏号角。2020年小米与联发科合作更加深入，先后采用天玑820、天玑1000+、天玑800U等多款芯片，小米中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰曾担任天玑820荣誉产品经理，所以双方的合作肯定没有出现任何问题。

另外，荣耀现在已经和华为彻底分家，不再受到芯片供应方面任何限制，积极与联发科、高通等新线厂商展开洽谈，预计年内会有采用两家全新处理器的中高端手机发布。既然天玑2000要在明年第一季度发布，很有可能被用在荣耀V50系列和荣耀50系列，同时也不排除采用骁龙888以及下一代骁龙芯片可能。

距离天玑2000系列亮相还有一年时间，业内人士猜测发哥在这段期间疯狂堆料，会使用Cortex - X2超大核、Cortex - A79大核、Mali G79等全新架构的可能，因此性方面将会迎来重大提升。发哥并不急于年内推出旗舰新品，也是在考虑“不飞则已，一飞冲天”，毕竟以联发科实力今年很难和骁龙888展开竞争，还不如塌下心全力打磨下一代产品。

接下来，联发科将在1月20号发布天玑1200处理器，采用台积电6nm工艺制程，预计将分为低频版本和高频版本两款产品（命名不同）。两款芯片架构一致，同样采用4核A78+4核A55架构CPU，标准版主频为2.6GHz，高频版主频将达到3.0GHz，其它参数也会做出细微调整。

由于6nm工艺制程属于7nm工艺制程改进，实际制程提升并不大，所以高频版发热和功耗问题不容乐观，可能出现如骁龙888个别场景 Bug。综合看下来，2.6GHz版本芯片表现应该更稳定，成为继天玑1000+之后又一款抢手神“U”。

OPPO、vivo、Redmi都有基于天玑1200系列打造新机，预计一季度内至少有两款手机到来，定位2K价位段中端机水平。网传Redmi K40标准版首发天玑1200，6+128GB版本售价2999起步，接替Redmi K30至尊纪念版市场。

小伙伴，你觉得联发科今年还能再创辉煌吗？

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