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據外媒消息，三星機電已開發出一種新的多層陶瓷電容器（MLCC），該電容器比以前的解決方案薄18%，並具有可以減少高頻功率噪聲的三槽結構。

MLCC是用於控制消費電子產品和具有集成電路的各種其他產品穩定電流的小型組件。隨着智能產品變得更智能，技術含量更高，組件趨向於變小，三星的新MLCC解決方案解決了5G時代對更小電容器的需求，有望普及並被5G移動設備、家用電器和汽車行業廣泛採用。三星的新型MLCC消除了5G AP產生的噪音。

電路板上的MLCC

電容器通常會產生噪聲，即使它不在人類的聽覺範圍內。三星也聲稱其新的MLCC解決方案不僅薄18%，而且還消除了5G智能手機AP電源裝置可能產生的高頻噪聲。MLCC通過採用三插槽設計實現了這一點，該設計現在廣泛使用在接地插座上。三星的新解決方案是1209號三槽MLCC中最薄的，其尺寸爲1.2mm×0.9mm×0.65mm，該公司以前的MLCC寬度爲0.8mm，但三星通過採用獨立的薄層成型技術和超細介電層，減少了電容器的佔位面積。

三星機電已經向全球智能手機行業提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC，但沒有特別指定任何客戶。去年，該公司透露了向汽車市場供應MLCC的計劃，併爲此在天津開設了一家工廠。