台积电周四在美国市场盘后下跌超过2%，此前英特尔表示，其2023年芯片的大部分将由内部生产，不过也会将部分生产外包。

即将上任的首席执行官Pat Gelsinger在英特尔的财报电话会议上表示，“我相信我们2023年的大部分产品将在内部制造。同时，鉴于我们产品组合的广度，我们很可能会在某些技术和产品上扩大外部代工厂的使用。”

英特尔表示，将在完成CEO过渡后提供具体的制造计划。