原標題：芯片賽道“龜兔賽跑”：聯發科反超成霸主，高通“擠牙膏”遭詬病

1月20日，聯發科正式推出了外界期待已久的“天璣1200”與“天璣1100”芯片。

而巧合的是，就在前一天的晚上，高通也發佈了最新的“驍龍870”（Snapdragon 870）芯片，作爲之前“驍龍865+”的迭代產品。

1月21日，聯發科投資人關係處工作人員向時代財經表示：“目前，聯發科與高通是主要的競爭對手。”

高通對這樣表述或許會不服氣。畢竟在手機芯片市場，高通長期以來都佔據主導地位。不過，高通已經不得不開始認真對待聯發科這匹“黑馬”。

在如今的手機芯片領域，除卻主要自產自銷的蘋果與華爲，高通與聯發科已成爲手機廠商主要的兩個選項。數據分析機構Counterpoint的一份全球手機芯片市場報告顯示，高通與聯發科在2020年Q3的出貨量分別佔市場份額的29%與31%，遠遠領先同佔12%的華爲、三星與蘋果。

一場圍繞着高通與聯發科的競爭，已經拉開帷幕。

芯片。圖片來源：pexel

狹路相逢

高通與聯發科這對競爭對手，這次可謂狹路相逢。

1月20日下午，聯發科舉行新品發佈會，公佈其新一代芯片“天璣1200”與“天璣1100”。就在前一天的1月19日晚，高通也正式發佈了新一代次旗艦芯片“驍龍870”，作爲“驍龍865+”的迭代產品。

相較之下，聯發科顯得認真得多，不但專門召開發佈會，而且不少手機廠商都前來捧場。Redmi品牌總經理盧偉冰、vivo高級副總裁甄志強、OPPO副總裁尹文廣、realme創始人李炳忠紛紛在視頻中獻上祝福。

在發佈會上，盧偉冰當場宣佈，天璣1200將首發Redmi新一代旗艦遊戲手機。隨後realme也宣佈，其最新的旗艦產品將搭載天璣1200。

這次公佈的天璣1200與天璣1100，是2020年5月發佈天璣1000+以來，聯發科發佈的新一代旗艦級芯片。

聯發科投資人關係處工作人員向時代財經介紹，相比起天璣1000+，天璣1200與天璣1100最大的賣點，是採用了臺積電的6nm製程的工藝。

所謂製程，大致上指的是芯片電路的精細程度。芯片的製程越精細，便能在一塊芯片內，刻上越複雜的電路，或者把特定的電路刻在更小的芯片上。臺積電作爲世界頂尖的芯片代工廠之一，目前已宣佈突破了5nm的工藝技術。但5nm芯片出現了發熱、高功耗等問題，讓業界懷疑這種技術尚未完全成熟。

此前的天璣1000+，採用的是臺積電的7nm技術，這一次兩款新款芯片，採用的都是更爲先進，也相對成熟的6nm技術。此外，在芯片架構上，天璣1200還採用了新一代A78架構。

在發佈會上，聯發科介紹了天璣1200的進步，與天璣1000比起來，其性能提升了22%，能效提升25%，GPU性能提升了13%。在使用上，網絡、畫質、操控和負載調控都有優化。

芯片。圖片來源：pexel

相比之下，高通發佈的驍龍870則顯得頗爲倉促。與前代驍龍865相比，驍龍870最主要的變化，在於CPU的大核心頻率從2.84GHz超頻到了3.19GHz，而其餘的CPU核心，以及GPU核心，基本原封不動。這也引發不少人吐槽：驍龍870應該叫做“驍龍865++”。

在高通官網上，高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示，驍龍870是“建立於驍龍865及865+的成功之上”的新產品，並將賦能摩托羅拉、IQOO、一加、OPPO、小米等企業。

就在高通宣佈發佈驍龍870時，聯想中國區手機業務部總經理陳勁發微博表示，驍龍870將首發聯想收購的摩托羅拉新旗艦手機。

關於芯片合作事宜，時代財經分別聯繫高通、聯想及小米，直至截稿未收到回覆。

龜兔賽跑

高通特意選在聯發科發佈新品的前一天，推出了作爲“高配驍龍865”的驍龍870。此舉讓不少人認爲，其是爲了“狙擊”聯發科的天璣1200。

聯發科近年的急趕直追，已成爲高通不可忽視的挑戰者。

數據分析機構Counterpoint在2020年12月的一份全球手機芯片市場報告顯示，高通在2020年Q3的出貨量佔市場份額29%，同比減少2%；而聯發科的市場佔比則爲31%，同比增加5%，成爲出貨量最高的手機芯片；排在後面的分別是同爲12%的華爲、三星與蘋果。

旭日大數據董事長孫燕飈1月20日告訴時代財經，目前華爲與蘋果的芯片，基本是自產自銷，而三星的獵戶座系列芯片，一直得不到市場認可。“因此，目前手機芯片市場已主要是高通與聯發科在競爭。”

數年前，手機芯片市場是高通一家獨大。Counterpoint在2017年的一份市場報告顯示，當年高通手機芯片收入佔全球42%，遠遠拋開第二名蘋果的20%，而聯發科僅佔14%，甚至比2016年的18%還略有下降。

不過佔有手機芯片市場半壁江山的高通，一直以來都面臨“擠牙膏”的質疑。像這次驍龍870變成“驍龍865++”，在過往也並不少見。

芯片。圖片來源：pexel

而自從在2019年發佈天璣1000以來，聯發科急趕直追。

諮詢機構IDC中國研究經理王希20日告訴時代財經，聯發科相比高通來說，中低端價位段的佈局更豐富。“僅在2020年，天璣系列便發佈了6款不同檔次的芯片。順應了國內市場2000元以下5G產品的需求。”

王希表示，2020年下半年，中國手機市場整體5G比重迅速提升，而聯發科絕大部分的5G芯片，都銷往中國市場，順應了中國市場的趨勢。

而艾媒諮詢CEO張毅則指出，中美貿易摩擦的影響，也使得中國手機廠商更青睞聯發科的芯片。

“面對高通的霸主地位，其實聯發科一直遊走在邊緣。但中美貿易摩擦給了弱勢的聯發科一個機會。因爲美國政府對企業的無端干預，讓中國手機廠商感到不適應，不知道哪一天政策又變了。”張毅20日向時代財經分析道。

高通與聯發科的競爭，就如同一場“龜兔賽跑”。憑藉着雄厚的技術實力，高通長久佔據着手機芯片市場的半壁江山。但現在，聯發科讓手機廠商們看到除高通之外，它們還有新的選擇。

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