作者：小溪

来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）

2021年1月20日，广州广合科技股份有限公司（下称“广合科技”）上市审核状态更新为“已问询”。

据悉，广合科技于2020年12月22日提交科创板上市申请，拟发行股票不超过1.00亿股，募集资金约14.60亿元，将用于精密线路板项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

招股书显示，广合科技成立于2002年6月，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，注册资本为3.50亿元，实控人为肖红星、刘锦婵，间接控股65.37%的股份。

2017年至2020年上半年，广合科技营业收入分别为7.46亿元、10.31亿元、13.43亿元、7.83亿元；净利润分别为3301.01万元、6619.10万元、7672.95万元、9178.48万元。

GPLP犀牛财经注意到，广合科技累计未弥补亏损较大，截至2020年6月末，其未分配利润为-1.01亿元。

广合科技称，由于其早期经营管理不善，同时在2016年至2019年期间给予员工股权激励，相应确认股权支付费用金额较大，导致累计亏损较大。

广合科技表示，若其无法完全弥补以前年度的累计亏损，将存在短期内无法向股东进行利润分配的风险，对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。

值得注意的是，作为高新技术企业，广合科技的研发和技术人员的月平均薪酬不足5000元。

招股书显示，截至2020年6末，广合科技共有研发及技术人员548人，占该公司员工总数的25.02%，其中，核心技术人员5人。

2020年上半年，广合科技的研发及技术人员薪酬为1607.50万元，计算下来，每位技术人员的月平均薪酬为4888.99元。

（来源：广合科技招股书）

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）