原標題:傳比亞迪半導體與華爲合作車載芯片?獨家迴應來了……

來源:國際電子商情

國際電子商情21日訊,自去年6月之後,業內再次傳出關於比亞迪半導體和華爲車載芯片方面的合作。該消息還是在比亞迪半導體完成IPO輔導備案之際爆出。《國際電子商情》小編分別向比亞迪和海思公關方面做了求證,他們對此都做了迴應……

傳比亞迪半導體與華爲開始合作生產麒麟芯片?

距去年12月30日,比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導體分拆上市還不到一個月,日前比亞迪半導體已經接受中金公司IPO輔導,並在深圳證監局完成了輔導備案。與此同時,有業內人士爆料,比亞迪半導體與華爲開始合作生產麒麟芯片,可能將用於車機終端。

據《國際電子商情》瞭解,實際上,早在去年6月,就已經有科技媒體爆料稱,海思已經與比亞迪簽訂了合作協議,首款產品是應用在汽車數字座艙領域的麒麟710A。以麒麟710A爲起點,海思自研芯片正式開始獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地。

《國際電子商情》針對比亞迪與華爲車載芯片合作的消息,分別向比亞迪半導體業務媒體負責人和海思公關負責人做了求證。

針對比亞迪半導體與華爲合作車載麒麟芯片的消息,海思公關負責人迴應稱:“我們不太清楚。”而比亞迪半導體業務媒體負責人,只回應說:“該消息不屬實。”

回顧比亞迪半導體的IPO之路……

據《國際電子商情》瞭解,截至2021年1月21日,比亞迪半導體已經在深圳證監局完成了IPO輔導備案。以下讓我們簡單回顧比亞迪半導體的IPO之路。

2020年4月14日,比亞迪公告稱,公司通過下屬子公司之間的股權轉讓和業務劃轉,完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組,並正式更名爲比亞迪半導體。

在更名42天后的2020年5月26日,比亞迪半導體宣佈完成了A輪19億元戰略融資,第一輪主要投資方有紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等。

2020年6月,比亞迪半導體宣佈完成8億元的A+輪融資,第二輪投資方包括SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金等機構。

據專業人認識按照比亞迪半導體投前估值75億元,分別融資約19億元和8億元,合計估值已達到102億元。

2020年12月30日,比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導體分拆上市。

2021年1月20日,深圳證監局官網信息顯示,比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導,並於近日在深圳證監局完成輔導備案。

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