原標題：價值分析：長電科技，未來10年的發展空間有多大？

設計-圓晶代工-封裝測試，構成了芯片的一條完整產業鏈。打個通俗的比喻，芯片設計環節就像房地產的圖紙設計，圓晶代工就是施工建房，封測就是將毛坯房變爲精裝房。今天，就來介紹一下全球第三、國內第一的封測龍頭——長電科技。

一、重大併購

封測行業強者恆強，進入門檻相對較低，頭部企業紛紛併購，集中度持續提升。

封測行業資本投入、進入壁壘、集中度介於IC設計和製造環節之間，同類企業間技術差別不大，隨着廠商紛紛進入行業，初期競爭十分激烈，在競爭和成本的雙重壓力下，市場集中度持續提高，頭部企業紛紛通過併購整合，實現規模擴張。國內封測前三廠商不斷擴大規模，相繼進行併購，長電科技併購星科金朋、華天科技併購Unisem、通富微電併購AMD封測廠。

2015年，長電科技在產業基金和芯電半導體的幫助下，以要約的方式完成對星科金朋的收購，其中長電科技僅出資2.6億美元，剩餘5.2億美元由產業基金和芯電半導體提供。對星科金朋的成功收購爲長電科技帶來了先進的封裝技術和國際級的合作伙伴，長電科技全球封裝測試市佔率排名從2014年的第八位飛昇到2019年的第三位，僅次於封裝大廠日月光和安靠。

2016年以前，長電科技的營業收入處於快速增長期，之後進入穩定期。2019年，長電科技實現營業收入235.26億元，同比下降1.4%，一方面因電子行業處在新舊動能轉換期，行業低迷，另一方面因中美貿易摩擦反覆，抑制需求。

同時，由於財務費用支出的降低以及負債率的下降，使得長電科技的歸母淨利潤由2018年的-9.39億元轉正爲2019年的0.89億元，歸母淨利潤的低迷主要由於長電科技仍處在收購整合期，星科金朋產能利用率低下。2015-2019年，長電科技的營業收入年複合增長率爲21.5%，歸母淨利潤年複合增長率爲14.3%。

二、背靠大基金和中芯國際

長電科技是不折不扣的資本運作高手，資本運作工具定向增發、槓桿收購、吸收合併、可轉債、重組、發行股份購買資產，運用得十分熟練。長電科技股票（600584）在過去的十幾年間，不停的發行股份購買資產，最後將公司稀釋到沒有實際控制人，是非常少見的上市公司運作方式。

長電科技的創始人王新潮，在長電科技逐步做大之後，退居幕後做起了投資人。畢竟像長電科技這種低毛利的盈利模式不是最賺錢，但依託於國家政策扶植，半導體股權投資要遠比做製造業實業賺錢輕便且自由。幾經易主，現董事長爲中芯國際的董事長。

長電科技在2018年8月發佈公告完成定增，國家集成電路產業基金是公司第一大股東，目前最新持股19%；中芯國際通過芯電半導體持股14.28%，是公司的第二大股東。由於產業基金只專注於爲長電科技股票（600584）提供政策和資金方面的支持，因此在管理方面中芯國際作爲第二大股東具有重要話語權。

臺積電作爲我國臺灣地區的晶圓代工龍頭，佔據了全球IC製造的份額超半數以上，牢牢佔據着晶圓代工的統治地位。日月光是全球封測龍頭，在IC封測市場排名全球第一，佔據20%的份額。作爲集成電路產業鏈的上下游，臺積電和日月光充分發揮了協同作用，共同促進了我國臺灣地區IC產業的發展，從日月光和臺積電的營收變化可以明顯看出二者具有高度的相關性，變化趨勢基本一致。

因此，IC製造端的發展會帶動下游IC封測的發展，發揮產業鏈上下游的協同效應。中芯國際和長電科技，作爲我國大陸地區的IC製造龍頭和IC封測龍頭，並且二者之間還擁有緊密的聯繫，有望複製"臺積電+日月光"的發展模式，逐步走向國際市場。

三、總結

長電科技發展迅猛，未來或挑戰日月光與安靠龍頭地位，通富微電、華天科技近幾年的發展形勢良好，國內龍頭廠商已進入國際第一梯隊