提到半导体工艺,大部分都关注的是最先进的7nm、5nm等尖端工艺,然而现在麻烦的反而是一些成熟工艺及8寸产能。由于供不应求,联电等公司刚涨价没多久,现在又要二次涨价了。

来自供应链的消息称,晶圆代工厂联电、世界先进拟再次调高报价。

据悉联电已通知12英寸客户,因产能太满,必须延长交期近一个月。

同时,下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。

目前涉及的公司如联电、世界先进、日月光投控、京元电都没有公开置评,不过这波涨价看起来不可避免,很有可能在春节后进行。

去年全球遭遇新冠疫情,但半导体行业因为疫情经济反而大爆发,PC、平板、电视、游戏机等终端消费设备需求大增,导致产能紧张。

同时,5G的需求也带来了智能手机行业的繁荣,因为5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成,部分芯片用量更是倍增。

此外,伴随多镜头趋势,导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像传感器(CIS)等需求大开,这些芯片主要采8英寸晶圆生产,导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。

因此去年年底的时候,联电等晶圆代工厂已经涨价了一波,主要影响的是今年春季的产能,相关影响会反应在当前季度财报中。

现在第二波涨价则是针对下一季度的产品,差不多是3-4个月后出厂的芯片,影响会反映在Q2季度的财报中。

这一轮涨价也不同于之前的8英寸产能,影响也扩展到了更先进的12寸晶圆产能上,55nm到22nm在内的多个工艺节点都已经告急,市场上各种缺货。

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