Dan Riccio此前是負責蘋果硬件工程的高級副總裁

新浪數碼訊 1月26日上午消息，蘋果公司今天宣佈，現任蘋果硬件工程高級副總裁丹·裏喬（Dan Riccio）即將任新職位，他將專注於一個“未知項目”，約翰·特努斯（John Ternus）將接任蘋果硬件工程高級副總裁。

蘋果首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook）在一份聲明中表示：“丹（Dan）所做的每一次創新，都使我們成爲了一家更好，更具創新性的公司，我們很高興他將繼續成爲這個團隊的一員。約翰的深厚專業知識和豐富的經驗使他成爲我們硬件工程團隊的大膽和有遠見的領導者。我要祝賀他們兩個令人振奮的新職位，期待他們爲我們這個世界帶來更多創新。”

目前尚無關於Dan Riccio將要開展的項目細節，但有人猜測可能是蘋果公司正在開發Apple Car以及各種增強現實和虛擬現實設備。 不過蘋果公司AI負責人John Giannandrea最近接管了“ Apple Car”項目，因此Riccio的角色是什麼尚未知曉。

展望未來，裏喬將擔任工程部門的副總裁，這似乎降級了，或許他有意退後一步。畢竟自1998年加入產品設計團隊以來，他就一直在蘋果公司工作。

裏喬於2010年成爲負責iPad硬件工程的副總裁，並於2012年接任了硬件工程團隊。蘋果表示，Riccio將“繼續在塑造蘋果產品的未來中發揮重要作用”。

裏喬（Riccio）在一份聲明中說，“在蘋果公司工作是一生的難得機會，他們花了很多時間與最有才華的人一起製作世界上最好的產品。經過23年領導產品設計及硬件工程團隊的工作，已達到了我們有史以來最具雄心勃勃的產品年，現在也是改變的最佳時機。接下來，我期待着做我最喜歡的事情，將我所有的時間和精力都集中在蘋果公司上，創造出令我自己興奮的新奇事物。”