粵開策略：大基金雖減持半導體行業高景氣仍持續

粵開半導體行業週報 | 大基金雖減持，高景氣仍持續

來源：崇利論市

行業核心觀點

半導體板塊在景氣週期+國產替代雙重邏輯之下，預計景氣度持續。需求方面，主要由於5G手機、汽車板塊及HPC等子行業高增，帶動芯片需求增長；供給方面，製造商產能利用率持續滿載。

業績預報表現亮眼，景氣週期得到業績驗證。截止2021年1月23日，半導體板塊相關公司披露的2020年度業績預告表現亮眼，封測龍頭長電科技預告2020年歸母淨利潤同比增長1287.3%，韋爾股份同比增426.2%-533.6%，思瑞浦同比增148.0%-165.3%。

半導體景氣，封測廠產能利用率高位，帶動整體板塊業績上行。根據長電科技20年業績預告，公司Q4淨利潤預計4.66億元，同比增長72.17%，環比增長17.1%。由於下游5G、汽車等需求高企，疫情影響供應，封測產業鏈供需緊張；日月光自20年下半年以來已持續調價，Q4已針對月營收約100萬美元以上客戶漲價10%-20%，且21年上半年預期逐季調漲下，累計漲幅將高達20-30%。高產能利用率疊加漲價因素，量價齊升將利好國內封測廠商。

龍頭廠商資本開支大幅上修，助推上游材料和設備訂單放量。臺積電21年資本支出大超預期，預計資本支出達250億美元-280億美元，同比增長高達45%-63%，其中10%將用於先進封裝及光罩製作，疊加國內長電、華天、通富三大封測龍頭廠商亦開啓定增，合計募資140億元用於產能擴張，將帶來上游封測設備訂單的顯著放量。關注材料龍頭鼎龍股份、安集科技等，設備龍頭中微公司、北方華創等。

風險提示：宏觀經濟波動、疫情控制不及預期、半導體產業鏈國產化進程低於預期

一、周度行業觀點

（一）近期熱點動態跟蹤

1、臺積電大幅增加資本開支

根據臺積電發佈的2020年第四季度財報，第四季度營收3615.3億元新臺幣，同比增長14.0%，環比增長1.4%；淨利潤1427.7億元新臺幣，同比增長23.0%，環比增長4.0%，增長的主要原因爲先進製程5nm/7nm訂單飽滿。臺積電預計2021年資本支出將達250-280億美元，同比增長45%-63%，其中80%用於3nm、5nm、7nm，10%用於先進封裝，10%用於特殊製程。

2021年資本開支計劃大幅超出市場預期，一般製造商的資本開支預示着行業景氣上行。且臺積電表示，主要矛盾是成熟晶圓產能緊張，尤其是28um/40um/55um，而不是5nm/7nm的先進製程。從需求端來看，先進製程方面，消費電子終端需求回暖，臺積電看多5G、HPC和汽車等子行業景氣度。公司預計2021年5G手機出貨量將翻倍，透率將達到35%（2020年爲18%）；成熟製程方面，臺積電預計其2021年自身HPC和汽車板塊增長增速更快，超過手機和物聯網，而8英寸成熟工藝新增產能有限，預計2021年半導體供需趨緊將持續，晶圓製造、封測、元器件及上游材料均存在繼續漲價的空間。可關注臺積電直接供應商安集科技、華峯測控、江豐電子、雅克科技。

2、芯片缺貨

近期芯片行業的缺貨潮並無緩解跡象，本次芯片缺貨並非外部制裁所致，有供需兩方面因素。供給方面，受歐洲和東南亞疫情影響，主要芯片供應商降低產能；需求方面，中國汽車市場復甦超預期，加劇芯片供需失衡，導致芯片短缺。受衝擊較大的主要是芯片密集的中高端汽車，造成汽車芯片產量不足的主要原因是8寸晶圓緊缺。

主要的供需矛盾是8英寸晶圓產能緊張，預計持續至下半年。疫情期間，來自消費電子、工業市場和汽車需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導致了市場上的8英寸晶圓產能持續緊張。根據國際半導體產業協會去年11月份發佈的全球晶圓預測報告，到2021年底，8英寸晶圓生產線數量將增加至202條。根據集邦諮詢數據，2020年8英寸的晶圓價格在第四季度約上漲5%~10%，聯電、世界先進等公司在第四季度將價格提高了約10%~15%。8英寸晶圓產能緊張，封測產能喫緊。據臺灣工商時報，受上游晶圓代工產能持續爆滿的影響，今年上半年半導體封測產能仍嚴重喫緊，龍頭大廠日月光投控近期橫掃上千臺打線機臺，機臺設備交期大幅拉長至半年以上。由於訂單持續湧入，日月光投控產能滿到下半年。

3、業績預告情況

半導體高景氣度之下，持續關注獲利能力更強的龍頭公司。根據中信二級半導體分類，截止2021年1月23日，共計43家企業披露2020年業績預告，其中預告淨利潤同比增長的有27家，封測龍頭長電科技增幅最大，2020年預告歸母淨利潤爲12.30億元，同比增長1287%，主要由於封測行業景氣度較高，國內外大客戶拉貨，以及公司自身營運管理持續提升。另外華潤微（功率晶圓製造龍頭）、卓勝微（射頻龍頭）等各領域龍頭公司均表現出色。

4、大基金減持

1月22日晚，晶方科技、兆易創新、安集科技發佈公告稱，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“大基金”）計劃減持公司股份，減持規模不超過公司總股本的2%。1月22日，晶方科技、兆易創新、安集科技分別回調4.9%、3.8%和2.9%，2020年以來累計漲幅分別爲195.0%、43.5%和163.4%。

大基金減持爲常規操作，短期或影響市場情緒，但對公司經營和基本面不會產生重大影響。國家大基金一期成立以來通過投資半導體行業上市公司獲利豐厚，大基金二期成立以來，一期也在有序退出優化投資結構。按照大基金一期自身規劃，2019-2023進入回收期，開始有選擇、分階段退出。長期來看，公司的股價表現主要受公司自身經營狀況變動影響。

大基金一期主要投向半導體產業中游，包括製造、設計、封測的行業龍頭企業。爲推動國內半導體產業發展，2014年9月國家集成電路產業投資基金成立（大基金一期），股東包括中央財政、國開金融、亦莊國投、華芯投資、武嶽峯等資方，以及中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科等電子信息公司。大基金一期初定規模1200億元，實際募資1387億元，主要投資行業龍頭大公司。在大基金一期的投資項目中，半導體制造行業佔比67%，包括中芯國際、長江存儲等；設計行業佔比17%，包括匯頂科技、兆易創新、中興微電子等；封測佔比10%，包括長電科技、華天科技、通富微電等；設備和材料佔比僅6%。

大基金一期投資成效顯著，大基金二期將更多投向上游和下游，瞄準設備、材料等薄弱環節的細分龍頭企業。國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司於2019年10月22日註冊成立，註冊資本爲2041.5億元，略超此前市場預期的2000億元。共27位股東，均爲企業法人類型。截至2020年12月30日，大基金二期年內公開投資的項目已有10個，其重點投資方向爲集成電路行業上游環節，投資對象包括集成電路封測、設備、材料等企業，如長川製造以及中芯國際子公司中芯南方等，且對於資金使用方向會做出規定。投資風格也更加靈活多變，不僅投資行業龍頭企業，還會與龍頭企業共同投資設立合資子公司。此次大基金收回早期投資資金，但同時重點投入資金需要更大的製造、存儲等板塊，爲現在急缺產能的fabless提供穩定的供貨環境，進而形成一個良性循環的產業生態，長期來看對整個半導體產業優化有積極影響。

（二）周度觀點

半導體景氣，封測廠產能利用率持續位於高位，帶動整體板塊業績上行。根據長電科技20年業績預告，公司Q4淨利潤預計4.66億元，同比增長72.17%，環比增長17.1%。由於下游5G、汽車等需求高企，疫情影響供應，封測產業鏈供需緊張；日月光自20年下半年以來已持續調價，Q4已針對月營收約100萬美元以上客戶漲價10%-20%，且21年上半年預期逐季調漲下，累計漲幅將高達20-30%。高產能利用率疊加漲價因素，量價齊升將利好國內封測廠商。