2021年，由于新冠肺炎（COVID-19）疫情影响，以及国际芯片巨头的产业战略调整，汽车芯片短缺正在成为困扰中国以及世界汽车业的难题。1月26日，中国工业和信息化部首次正面回应了这一现状，并提出了中国的解决方案——在中国看来，这是市场对于之前芯片企业过分追求先进制程的一次调整，是中国芯片产进程产品研发、升级和科技攻关的契机，也是中国汽车工业进行优胜劣汰的必然进程。

美国对中国芯片产业的封锁，其影响远比人们预想地更为深远。国际芯片巨头的产业升级和垄断进程已经被打乱。（VCG）

在中国，受芯片供应不足的影响，中国一汽大众、上汽大众、广汽本田的部分车型已经进入停产状态。在国际上，包括本田、马自达、丰田、日产等在内的多家日本车企也因芯片短缺出现停工或减产。美国、德国等造车企业也正向芯片企业发出紧急订单。就连特斯拉公司（Tesla Inc.）首席财务官扎卡里·柯克霍恩（Zachary Kirkhorn）也表示，公司正在尽最大努力渡过芯片短缺的难关。

目前，芯片短缺已经成为一个世界性的问题。舆论普遍认为，受疫情影响芯片企业开工率有所下降；芯片企业对于中国汽车产业，以及电子信息产业对于芯片需求的复苏和快速增长估计不足，是导致芯片供应紧张的主要原因。然而，更关键的是一场从2018年以来兴起的国际芯片巨头之间的产业竞争。

由于“摩尔定律”的逐渐失效，以及中国等后发国家的产业追赶，国际芯片巨头在制程精度和晶圆尺寸上的竞争越发激烈。在业内普遍攻克14纳米以下级芯片制程精度工艺和8英寸晶圆规模生产之后，国际芯片巨头不得不向7纳米、5纳米，甚至是3纳米制程精度和12英寸直径更大晶圆的规模化生产来发展。只有这样，他们才能保持对于产业的绝对技术垄断、性能领先，保持超额利润的获得。

然而，芯片产业发展的畸变，以及中美贸易战的爆发和2020年新冠肺炎疫情的到来，使得国际芯片巨头的产业升级和垄断进程被打乱。

一方面由5G通讯技术、云数据中心技术、系统优化，以及立体封装技术等多项技术的突破与应用，使得提高芯片性能、产品效率的方式不再仅限于对于芯片制程进度的提高。14纳米制程，甚至28纳米制程的芯片，通过系统优化和云计算的结合也可以达到7纳米以上制程芯片的效果。这首先就打破了国际巨头对市场的单方面垄断构想。

另一方面，中美贸易战的爆发，美国政府一再对中国的高端芯片进口实施限制和封锁。这当然给中国企业的发展造成了困难，但也同时打乱了国际芯片巨头的市场布局。

中国作为高端芯片的主要消费国，曾经是国际芯片巨头们的主要利润来源，更新的芯片配合更好的手机，不仅能再次“收割”中国市场，更可以圈占芯片产业的份额，加深中国对于芯片的“路径依赖”，大大抬高中国进入高端芯片产业的门槛。然而，美国政府对中国的芯片封锁，却使得国际芯片巨头在中国市场的销售大幅下滑，新开发出的新兴芯片无法扩大销售。前期投入不仅难以收回，后期的产能扩张更是遥遥无期。

此外，7纳米以上制程芯片的生产，以及12英寸晶圆的规模化生产，其资金投入规模和产业配套的难度都要比原先预想的大得多。新的更高精度的生产工艺迟迟未能达到预计产能，技术问题接连不断。其应用效果也远远没有之前国际芯片巨头吹嘘的那样，具备压倒性优势。巨大的产业投资不但难以取得回报，同时更是挤占了之前14纳米芯片和8英寸晶圆的扩产投资。也正是因此，主要集中于中低端制程的汽车芯片出现供货短缺的情况。

当然，更令国际芯片巨头感到尴尬和危机的是，中国芯片产业在美国的封锁和逼迫下，正在加速追赶。尤其是在28纳米以下，甚至是14纳米制程芯片和8英寸晶圆生产领域，中国正在进行大规模的产业投入和科技研发，以求实现产业自主。

中国无异于给了国际芯片巨头背后一击，抄了国际芯片巨头的“后路”。在这时，如果国际芯片巨头翻过头来大力投资中低端芯片制造，虽然可以短时间满足汽车芯片的需求，但是注定将在三五年之后，与崛起的中国芯片制造产能“对撞”在一起。与中国比拼产能和价格，这是每一个企业的噩梦。这也是目前国际芯片巨头迟迟不愿扩大汽车芯片产能的又一原因。

可以说，中国正在对国际芯片产业采取其军队惯用的，大范围机动“迂回穿插包抄”的策略。以5G技术、工业互联网、大数据中心的研发、应用承担“迂回穿插”任务；然后以举国之力进行“衔尾追击”，攻坚7纳米至14纳米制程工艺、搭建从原料到设备的全产业链体系。直至国际芯片巨头在不断提升制程精度、追求新技术的道路上再也跑不动，频频出错，投资效益大幅下降。

也正是基于这些更为全局性和战略性的思考，在被问及中国芯片产业的“瓶颈”、中国汽车产业面临的芯片短缺，以及特斯拉等外资汽车品牌对于中国企业的竞争之时，中国政府才得以表现得如此镇静。

中国正在集中全国力量对5G技术、AI技术，以及相关芯片制造产业进行支持。相关产业在未来3年至年有可能出现产业爆发。图为5G通信智能网联汽车正在进行测试。

因为，在中国政府看来，中国已经在按既定方针进行追赶，一切都将是时间问题。目前，2020年中国高技术制造业同比增长已经达到7.1%，特别是工业机器人、新能源汽车、集成电路、微型计算机设备产量增长比较快。按照2020年8月中国政府实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》和2021年1月实施的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，在关键元器件上，中国2年至3年内将取得产业突破，在中低端芯片制造和关键设备层面，中国在3年至5年内也将大幅减轻被“卡脖子”的窘境。

在5G技术等新型领域，中国则将在2020年新建开通60万个5G基站，终端连接设备量突破2亿台的基础上，在2021年在新建60万个5G基站，实现地级以上城市深度覆盖，加速向县镇延伸。并且，中国还将加快网络切片、边缘计算、5G增强等关键技术的研发和部署，加快定制化、经济型5G芯片、模组、终端等关键产品和器件研发和产业化进程，保障供应链产业链的安全。

而对于汽车芯片的短缺导致部分企业停产，以及中国新能源汽车遭遇的外部竞争的问题，在中国政府看来，这更是一个市场的正常波动和调节，甚至是优胜劣汰的过程。毕竟并不是所有的中国汽车企业都在因为芯片短缺而停工。例如比亚迪汽车，因为其在之前就已经投资近10亿元人民币，在长沙布局了相关芯片和8英寸晶圆的生产线项目。目前比亚迪相关汽车芯片的产能已经超过了月产5万片，2021年预计将达到月产10万片。这意味着其可以满足一年120万辆新能源汽车的芯片需求。

对此，中国工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示，随着全球范围内汽车产业电动化转型进程的加快，国际知名汽车企业不断加大对华投资合作，有效推动了中国配套产业链的完善提升，促进了技术进步，带动了就业与经济增长。中国企业也在与国际高手“过招”的竞争中，提升了技术水平、磨炼了竞争本领，一些创新能力不足，适应能力较差的企业将会面临“出局”的风险，兼并重组、优胜劣汰的进程可能加快。

因此，在中国政府看来，只要中国把握住庞大的市场，在中低端市场不断积累利润，在高端市场不断取得突破应用，在产业上不断优化追赶，中国就一定会完成产业的转型和升级，并且不会担心个别中国企业在竞争中的失败。对于中国来讲，这只是一个优胜劣汰的过程，而中国政府甚至在有意加快这一过程。