自從2016年小米發佈全球首款全面屏手機MIX以來,全面屏手機時代正式開啓,全球各大手機廠商相繼推出自家全面屏旗艦機型。

但由於受到技術限制,導致廠商只能採用劉海屏、打孔屏、升降式鏡頭等各種異形屏的設計,以此解決前置鏡頭和聽筒、紅外感應等元件安裝問題。

不過,隨着技術飛速發展,採用屏下攝像頭技術的真全面屏手機相繼橫空出世。

近日,華爲一項最新手機外觀專利的公開,引起網友熱議。

從企查查網站了解到,華爲技術有限公司公開了兩項“手機”外觀專利。

公開號分別:CN306350871S、CN306350870S,申請日期爲2020年7月22日。

專利摘要顯示,本外觀設計產品的設計要點在於產品的形狀。

其中公開號爲CN306350871S的專利最爲特別。

從照片可知,手機正面無任何開孔,同時,手機頂部中框也未設置用於鏡頭升降的開孔。

據猜測,該機大概率採用屏下攝像頭+屏幕發聲技術。

手機後蓋則採用拼接工藝,上下部分配色與材質有所區別。

其中,上部分採用金屬或玻璃材質,下部分則爲素皮工藝。

鏡頭部分採用後置四攝矩陣模組,與華爲P系列相似。

而另一項專利則採用左置雙打孔、雙曲面屏設計。

由於此次僅是外觀專利,關於該機的配置參數信息目前還未知曉。

結合目前掌握的信息來看,今年下半年預計將有多款採用屏下鏡頭的手機問世,值得期待。

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