原標題：惠譽：全球汽車芯片短缺下半年將緩解 豐田和本田料不會受重大影響

來源：財聯社

國際評級機構惠譽週三（2月17日）在一份聲明中表示，全球汽車芯片供應短缺問題或在今年下半年緩解，不太可能對日本豐田汽車或本田汽車的財務狀況造成重大影響。

惠譽表示，即使芯片短缺持續到2021年下半年，上述汽車製造商也有足夠的財務靈活性來吸收更多成本並維持較高評級。汽車製造商自己也可能會採取一些對策，例如供應商渠道多樣化以及維持更高的庫存。

豐田在其上週的季報中淡化了芯片緊缺問題，稱其芯片庫存可維持四個月，預計產量不會立即受到衝擊。與此同時，豐田還將其2021財年全年盈利預測上調了54%，遠超預期。該公司預計2021財年營業利潤將達創紀錄的2萬億日元（191.3億美元）。

相比之下，本田將其2021財年全球銷售目標下調了2.2%，即下降10萬輛。不過惠譽認爲，芯片短缺不會對本田造成重大影響，因爲該公司還將息稅前利潤目標上調了1000億日元，凸顯出其在節流舉措方面所取得的成功。

全球汽車行業目前正從疫情影響中艱難復甦，但芯片短缺加劇了該行業所面臨的挑戰。不過，惠譽認爲這一問題將很快得到解決，“我們認爲，隨着供應商提高給汽車客戶的產量，（芯片）供應短缺問題應該會在2021年下半年緩解，甚至得到解決。”

研究機構IHS Markit本週稍早表示，汽車芯片短缺問題在今年一季度可能影響全球近100萬輛輕型汽車的生產，較此前67.2萬輛的預期大幅上升。不過，該公司表示，仍然預計2021年剩餘時間大部分汽車生產將能夠恢復。

自去年年底以來，汽車行業一直在努力應對芯片供應短缺問題。造成這一問題的原因包括汽車銷量從疫情中復甦、在5G技術發展推動之下，消費電子領域對芯片的需求快速增加，以及隨着汽車電動化、智能化、網聯化程度不斷提高，車用芯片需求持續提升等等。

而日本近期發生的地震對芯片生產也造成了一定的影響，此外， 由於前所未有的寒冷天氣，美國得州電力供應中斷導致包括恩智浦半導體和英飛凌在內的一些半導體工廠被迫停工，令全球“缺芯”問題進一步加劇。

芯片短缺已經迫使美國最大汽車製造商通用汽車上週延長了北美三個工廠的減產安排；而本田汽車和日產汽車本財年汽車銷量料合計減少25萬輛；而大衆汽車也正在尋求直接向芯片製造商購買芯片。

一名白宮官員表示，白宮高級經濟和國家安全官員已啓動一項新的努力，以幫助美國汽車行業應對日益嚴重的芯片短缺問題。這位官員週三表示，拜登政府已與汽車公司和供應商召開會議，以找出瓶頸，並敦促各公司共同努力以解決芯片短缺問題。