原標題：格芯計劃在美上市：估值200億美元，爲全球第三大芯片代工廠

4月9日消息，據知情人士透露，阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司（Mubadala）宣佈，其已經開始籌備旗下芯片製造商格芯（GlobalFoundries）在美國進行首次公開募股（IPO）事宜。

知情人士表示，穆巴達拉投資公司始終在與潛在顧問就格芯上市進行初步討論，對後者的估值在200億美元左右，該公司尚未選擇承銷商。目前，上市討論還處於早期階段，潛在交易的細節可能會改變。

格芯首席執行官托馬斯·考爾菲爾德（Thomas Caulfield）最近接受採訪時表示，格芯總是對戰略選擇進行評估，預期的IPO時間表“始終是2022年的某個時候”。穆巴達拉和格芯的代表拒絕置評。

考爾菲爾德說，格芯計劃今年向其芯片工廠投資14億美元，明年這個數額可能會翻一番。該公司當前的製造產能已經完全被預定，整個行業的半導體供應可能無法滿足需求，直到2022年或以後。他說：“目前，我們的所用工廠不僅利用率超過100%，而且還在以最快的速度增加產能。”

半導體微芯片短缺正在世界各地造成嚴重影響，導致汽車製造商減產和閒置廠房，並影響了多家大型消費電子產品製造商的運營。缺芯凸顯了少數代工廠的作用，格芯等公司正在投資數十億美元新建生產線和升級設備，以幫助滿足激增的需求和緩解供應短缺。

2009年，穆巴達拉收購了ADM的製造設施，後來將其與新加坡特許半導體制造公司合併，由此成立了格芯。如今，格芯已經是全球最大的代工芯片製造商之一。

格芯總部設在美國，但在德國和新加坡都設有工廠，爲AMD、高通和博通等公司製造半導體，並與市場領頭羊臺積電進行競爭。不過，格芯目前在芯片代工領域所佔市場份額僅爲7%，遠遠落後於臺積電（54%）。

芯片設計和製造巨頭英特爾最近宣佈，該公司計劃進軍芯片代工領域，並計劃投資200億美元建廠，爲其他公司製造芯片。 考爾菲爾德表示，他歡迎英特爾的轉變，但並不認爲其是格芯的新競爭對手。兩家公司關鍵區別在於，英特爾更擅長製造尖端芯片。