对于任何一家手机厂商要真正走向高端，自研芯片是必经之路。

大家熟知的苹果、三星、华为都有自研芯片的加持，不但软硬件均掌握在自己手里，而且也会有更好的营销市场效益。

近期，有消息称小米和OPPO部署了自研芯片。其中，小米自2017年推出首款自研芯片澎湃S1以来，没有更新手机SoC的动静。就像前段时间发布的小米MIX FOLD折叠屏主打的自研澎湃C1专业图像芯片一样，它不是手机SoC，而是独立的ISP用于图像处理。

一些行业消息人士称，小米和OPPO正在内部开发自己的5G移动芯片，紫光展锐也在开发下一代5G芯片。其中，小米和OPPO的自研5G芯片可能会移交给台积电OEM生产。预计它们将于今年年底或明年年初正式发布。首批型号有望在明年上半年发布，但与紫光展锐相同，主要用于低端手机产品。

要想解决未来自身手机产品上越来越同质化的问题，打造差异性和更具竞争力的产品，以芯片为代表的核心软硬架构能力便成为了手机厂商所追逐的新制高点。

例如：高通，华为，苹果，三星，联发科等。如果要生产手机品牌，则必须从几家商业技术公司购买手机，或者使用自研芯片让铸造厂生产。

据IT之家消息透露，小米在2017年推出了第一款自研芯片澎湃 S1，该芯片已安装在小米5C手机上，但此后从未出现过。今年3月底，小米在春季新产品发布会上发布了澎湃 C1芯片，但该芯片仅是ISP图像处理芯片。

4月10日，于报告显示，小米和OPPO正在内部开发5G芯片，这些芯片最早将于今年内发布，最晚于明年年初发布。目前开发的两款5G芯片均定位于中低端。当然，最终需要台积电代工生产。

最新消息是雷军在春季新闻发布会上正式宣布，小米从未放弃研发芯片，并且一直在进行中。

OPPO研发芯片仅正式确认已投资于该领域，但OPPO尚未正式发布任何商业芯片。

但是，无论国内品牌如何，他们都已开始专注于核心技术的研发。我相信将来，我们的国内品牌肯定会开发出世界一流的智能手机芯片。