原標題:Redmi遊戲手機爆料:採用居中挖孔屏

今年紅魔、ROG、黑鯊、聯想陸續發佈了新一代電競遊戲手機,現在遊戲手機市場迎來了新玩家——Redmi。

4月13日消息,Redmi宣佈將於月底發佈Redmi遊戲手機。

有爆料指出,Redmi遊戲手機採用的是挖孔屏方案,前置攝像頭居中,預計會有高刷新率支持,分辨率預計爲FHD+。

核心配置上,和競品使用驍龍888或驍龍870不同,Redmi遊戲手機將搭載聯發科天璣1200旗艦處理器,該芯片基於6nm工藝製程打造,採用Cortex A78架構,性能同樣是第一梯隊,而且Redmi遊戲手機電池容量預計不低於4000mAh,可能支持超級快充。

小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示,這一次我們仍將在極致性價比的品牌使命下貫徹Redmi效率,用更厚道的價格把專業電競體驗普惠大衆,擊穿遊戲手機價格底線。用更硬核的遊戲體驗和更極致的旗艦性價比,向舊有的遊戲手機行業宣戰。

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