原標題：又不是不能用！銘瑄 B550M 電競之心拆解評測

銘瑄，又被稱爲丐幫幫主，以超高的性價比和外觀著稱，因此對價格比較敏感的同學就很熟悉這個品牌了，主攻性價比的它在入門級芯片組也有一席之地，對於垃圾佬而言，知名度已經比較高了。

但是中高端系列銘瑄就幾乎沒有涉及多少，所以爲了進一步的打開市場，所以這次整了一張定位自家高端的產品，B550M 電競之心，今天就來看看它的表現。

外觀展示

▲上手的第一感覺就是，重，分量十足，給人一種用料很紮實的感覺。

▲既然是 B550，那麼 CPU 座自然是 AM4，是目前兼容性最好的 CPU 底座。

▲但是就是因爲兼容性太好，就會容易出現換 CPU 不換板的情況，這就暴露了 AM4 插槽最大的設計問題，在移除散熱器的時候有很大的概率將會把 CPU 一併連根拔起，萬一角度不對，就很容易把 CPU 針腳弄彎了。

銘瑄在包裝內附贈了一個 CPU 保護蓋，可以有效避免這個問題，不過這個保護蓋僅能在原裝扣具下使用，一旦更換了第三方扣具，那就只能喫灰了。

▲這張主板一共四根內存插槽，單開口設計，最大支持 128G 容量，QVL 最大支持 4866MHz。

▲在內存槽的右上側有 12V RGB、5V ARGB 各一組。

▲內存槽的右下側有一個 USB 3.2 Gen2 10G 插座，可拓展一個前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C，在這個 Type-C 插座下方還有兩個 SATA 口。

▲CPU 正上方的散熱塊上直接寫明瞭這張主板的一部分供電參數，PWM 來自大名鼎鼎的英飛凌 IR35201，同時搭配了恐怖的 16 相供電。

▲CPU 左側還有體積非常誇張的散熱塊，除了上面那塊透明的玻璃蓋板，其餘全部都是金屬材質，表面也設計了很多凹槽，用於快速將熱量排出。

▲在電競之心 LOGO 處覆蓋了玻璃板，上側設計了幾顆 ARGB 燈珠，用整塊玻璃板導光，整體的 RGB 效果還是不錯的。

▲CPU 供電輸入爲 8+8pin。

▲IO 接口從左至右依次爲 2 x USB 2.0、PS/2 鼠鍵二合一、BIOS Flash 按鈕、清空 CMOS 按鈕、WiFi 6 天線接口、DP、HDMI、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 10G Typc-C、1G 網口、2 x USB 3.2 Gen2 10G、5+1 音頻輸入輸出。

▲主板的下半部分共有兩條全長的 PCIe 插槽。

PCIe_1 實際速度爲 PCIe 4.0 x16，直連 CPU，當使用帶有核顯的 APU 時，這個插槽將會降速至 PCIe 3.0 x16。

PCIe_2 實際速度爲 PCIe 3.0 x4，由 PCH 拓展。

▲移除了散熱塊之後就能看見下面的兩條 M.2 插槽了。

M.2_1 實際速度爲 PCIe 4.0 x4，支持 2242/2260/2280/22110 規格的 PCIe/SATA SSD，直連 CPU，當使用帶有核顯的 APU 時，這個插槽將會被降速至 PCIe 3.0。

M.2_2 實際速度爲 PCIe 3.0 x4，支持 2242/2260/2280/22110 規格的 PCIe/SATA SSD，由 PCH 拓展。

▲在 PCH 的正上方也有一片玻璃蓋板，上面印有 iCraft 的 LOGO。

▲此處也和 CPU 左側的散熱塊一樣，也有 ARGB 燈效。

▲除了上面提到的兩處 ARGB 燈效外，這款主板在左下角的背面也設計有燈珠。

▲芯片組正下方有三個按鍵，除去常規的開機重啓按鍵還有一個 RGB 切換按鍵，方便在沒有安裝 RGB 控件的情況下更換 RGB 燈效。

除此以外還有兩個 SATA，加上內存插槽附近的兩個，這張主板一共有四個 SATA 接口。

▲在主板底部中側還有一組 USB 3.2 Gen1 5G 插針，最多可拓展兩個前置 USB 3.2 Gen1 5G，一組前置 USB 2.0 插針，可以拓展兩個前置 USB 2.0 接口，不過目前這個插針的主要作用還是接入一些內置 USB 設備，某些一體式水冷等等。

▲主板底部左側還有一個 Debug 跑碼燈，用於快速排錯。附近還有 12V RGB、5V ARGB 各一組，算上內存附近的兩組，這款主板一共提供了 5V、12V 各兩組 RGB 插針，用這塊主板也能輕易搭建起不錯的機箱 RGB 效果。

▲除了專業的 Debug 燈以外，這款主板在 PCIe、CPU 12v in、內存插槽、芯片組附近還設有小的故障燈，方便看不懂跑碼燈的小白進行快速排錯。

▲背面有一張半覆蓋的背板。

供電分析

▲移除散熱塊我們就能看見 16 顆電感，具體用料我們往下看。

▲CPU 供電部分的 PWM，型號爲 IR35201，來自 Infineon（英飛凌）。

▲這款主板的 CPU 左側全部採用了一種 MOS，來自 Sinopower（大中）的 SM7362EK，這是一顆雙 N 溝 MOS，俗稱雙層 MOS，最大電流爲 100A，這一側的 MOS 全部爲 CPU Vcore 供電，每一相併聯兩顆，共計 20 顆。

▲CPU 上側的 MOS 同樣來自 Sinopower，型號變更爲 SM7341EH，同樣也爲雙 N 溝 MOS，最大電流爲 44A，這一側共計 12 顆，每一相併聯兩顆，但是並非都是 Vcore 供電，有 8 顆爲 Vcore 服務，還有 4 顆爲 CPU 內建的 SOC 服務。

▲供電附近還有一顆來自 Infineon 的 IR3598，這是一顆倍相器，可以將一相供電倍相爲兩相。

▲內存 PWM 爲 RT8120A，來自 Richtek（立錡）。

▲內存供電爲單相上下橋設計，上橋爲 SM4508NH，單顆最大電流 48A，下橋爲 SM4522NH，單顆最大電流 110A，均來自 Sinopower。

▲主板整體供電如圖，簡單總結一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系統，核顯），型號爲 IR35201，來自 Infineon。

Vcore MOS 均來自 Sinopower 的雙層 MOS，20 顆 SM7362EK 100A，8 顆 SM7341EH 44A，採用 MOS 級並聯的同時又用一顆來自 Infineon 的 IR3598 倍相器組成了並聯+倍相的供電方式。

SOC/GT MOS 來自 Sinopower 的雙層 MOS，四顆 SM7341EH 44A，同樣也搭配了 Infineon 的 IR3598 倍相器組成了並聯+倍相的供電方式。

所以真實供電爲 7x2x2+1x2x2（Vcore+SOC/GT），共計 32 相，通過個人經驗判斷，單從供電用料來看，這張主板的最大能抗 200W 左右的功耗。

RAM（內存）PWM 爲 RT8120，MOS 爲上下橋設計，兩上兩下，上橋爲 SM4508NH 48A，下橋爲 SM4522NH 110A ，一相直出。

這張主板明面上宣傳的是 16 相供電設計，但是在倍相後的每一相又進行了一次 MOS 級別的並聯，如果按照華碩的宣傳方式，這張主板宣傳 32 相一點都不過分。

不過細心的網友應該也已經發現，這款主板的 Vcore 部分採用了兩種完全不同的 MOS，是好是壞我們接下來會進行驗證。

其餘 IC

▲來自 Realtek（瑞昱）的 RTL8125BG，螃蟹家最新款 2.5G MAC PHY 二合一網卡。

▲來自 ASMedia（祥碩）的 ASM1543，這是一個 USB Switch（切換器），以便實現後置 USB Type-C 口的正反盲插。

▲來自 Winbond（華邦）的 25Q128JWSQ，這顆是 BIOS ROM，用於存儲 UEFI、AGESA 等模塊，主板開機的重要芯片，單顆大小爲 128Mb（16MB）。

▲NCT6796D-R，來自 Nuvoton（新唐），這顆是 Super IO 芯片，主要用於監控主板上各個硬件的溫度、轉速、電壓等，除此之外還能提供一些低速通道，例如 SPI、TPM 等等。

▲來自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一顆爛大街的旗艦級集成聲卡。

▲無線網卡型號的 Intel AX200，來自 Intel（牙膏廠），傳統 PCIe 網卡，支持 WIFI6。

剩餘部件

▲主板 MOS 散熱塊，在 MOS 和電感處均預留了導熱硅墊。

▲不過兩部分未使用熱管連接，僅使用兩顆螺絲進行物理連接。

▲M.2 散熱片的面積很大，兩條均有全長的導熱硅墊，PCH 散熱塊的背面同樣有一層導熱墊。

▲背板背面沒有導熱墊，沒有提供散熱功能，僅有防主板彎曲的作用。

上機測試

▲首先來簡單介紹一下我使用的測試平臺。

▲爲了完全榨乾這張主板的供電，所以 CPU 自然也要當今最強桌面級處理器，來自同陣營的 AMD Ryzen 9 5950X，在本次測試中將超頻至 1.3V 4.6G，特意調整較高的電壓來模擬一些體質較差的 CPU。

▲散熱器來自超頻三的巨浪 360 Pro。

▲冷排採用了 12 條水道，輔以無橡膠分流片的設計，能有效降低水流阻力，更快的將熱量帶走。

▲冷頭採用了三相電機+石墨軸承的設計，在高速旋轉的同時依舊可以保持較低的噪音，兼顧了散熱和低噪。

RGB 在冷頭部位也沒有缺席，在主板沒有 RGB 燈控的情況下，這顆冷頭可以通過內置的 RGB 控制器實現彩虹的燈效，僅需要接入電源線即可，燈效同步也可以與臺系四大板廠聯動（華妖技微）。

▲標配三把九翼純白 RGB 風扇，最大風量可達 65.4 CFM，RGB 和冷頭一致，可以使用風扇內置的 RGB 控制器實現彩虹燈效。

▲亮機卡一枚，來自華擎的 Radeon RX 6800XT Taichi。

▲內存來自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。

▲我使用的這兩條的規格爲 XMP 3600 C17-19-19-39，屬於那種延遲中規中矩的 3600 頻率的條子。

▲它頂部的金屬特別像是皇冠，搭配獨家設計的五段式超廣角 RGB 燈效讓它無時無刻散發出王者的氣息，當然插滿食用更加。

▲測試 SSD 爲大華 C900 ，這款 SSD 性價比非常不錯，TLC 顆粒，緩內速度寫入也能達到 1800MB/s，綜合價格來看是一個不錯的大碗肉。

▲電源則是安鈦克的 HCG-X1000，提供長達十年的換新服務，十年換新和十年保的意義還是有很大差距的。

相比於自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣性能，提高電腦穩定性。大一號的風扇可以進一步的降低風量，減少風扇轉速帶來的噪音。

▲土豪金磨砂配色成爲我購買它的最大理由，雖說沒有性能提升，但是讓你的電腦檔次更高。

▲琳琅滿目的輸出口，單路 12V 的功率可達 996W，整體最高功率可達 1000W，輔以 80 PLUS 金牌認證，可謂是高端必選之一。

▲本次測試的環境在 18 度的空調房中測試，僅在主板右側安裝了 AIO 一體水冷，無其他輔助散熱，我使用 AIDA64 勾選 FPU 進行燒機 20 分鐘，此時的 CPU 功耗爲 186.95W，CPU 溫度 100 度，燒機全過程無任何降頻情況。

不過需要注意，因爲主板的掉壓比較嚴重，在防掉壓最大檔時設定 1.3V，會掉壓至 1.21V，所以我在 BIOS 內設定的電壓爲 1.385V，這樣在燒機時就能獲得 1.3V 的電壓。

▲在燒機 20 分鐘後，左側 MOS 散熱塊爲 78.4 度，上側散熱塊爲 104.9 度，圖上的兩個最熱點爲主板 PCB，直接飆到了 110+。

總結

建議 CPU：5950X 默認（需要有良好的機箱散熱），5900X PBO（需要有良好的機箱散熱），5900X 默認。

這張主板的最大負載能力應該在 190W 左右，如果你是需要讓 CPU 長時間滿載的用戶，建議在搭配 5950X 時保持良好的機箱通風，或者儘量在主板頂部安裝風扇或者 360 AIO，以便同時爲 MOS 散熱塊進行散熱。

通過這次的燒機測試能看出，在無風流的情況下，上側 MOS 管的散熱塊出現了嚴重過熱的情況，主要原因在於上側的 MOS 散熱塊過小，同時兩部分散熱塊的連接並不是很到位，如果燒機繼續進行下去，那麼就很有可能會出現頂部 MOS 先過熱然後觸發截流保護。

次要原因，同樣是 Vcore MOS，上側散熱塊的 MOS 使用的是相對較弱的 SM7341EH，承載電流的能力遠低於 SM7362EK，所以在相同的電流下，上側的發熱量遠高於左側，PCB 110+ 的溫度也是被上側的幾顆 MOS 帶起來的，否則 8layers 的 PCB 溫度應該會更低。

至於 BIOS 方面，銘瑄終於擺脫了 AMI 公版的設計，對界面稍微做了美化，同時在最新 BIOS 內加入了中文語言，這對於小白來說體驗就有了大幅度的提升，不過降壓的問題還需要後續的版本繼續優化，總而言之一句話，又不是不能用！

這款主板的對手顯然是 ASUS 的重炮手、MSI 的迫擊炮、技嘉的小雕 Pro-P、ASRock 的 RGB 傳奇（鋼鐵傳奇），不過結合它 1099 的價格來看，很難從這四大流氓中分到大蛋糕，臺系四大廠在這個價位均使用了轉換率和發熱更優秀的 SPS MOS，而且同樣有燈有顏值的 RGB 傳奇已經做到了 JD 799 的價格，所以目前這張板子的定價略顯尷尬。。。