本報駐美國特約記者 吳 倩

國際半導體產業協會（SEMI）14日發佈的數據顯示，2020年全球半導體設備銷售總額較去年同比增長19%，至約712億美元，創歷史新高。其中，中國大陸首次成爲全球最大半導體設備市場，這反映出中國在推動半導體國產化、加大高科技產業發展力度方面做出的巨大努力。

《日本經濟新聞》14日稱，SEMI數據顯示，2020年中國大陸市場的半導體設備銷售額較上年增長39%，至187.2億美元，排名全球第一。中國臺灣與韓國分別排名第二、三位，分別爲171.5億美元與160.8億美元。《日本經濟新聞》稱，由於5G通信技術的普及和新冠疫情導致的居家辦公、生活需求，半導體代工企業等的投資極爲旺盛。除中國大陸半導體銷售額大幅增長外，韓國的設備銷售額也大漲61%。臺灣方面，全球最大半導體代工企業臺積電計劃2021年投入280億美元用於設備投資，創下歷史新高。

中國大陸芯片企業目前也在積極融資。據《日經亞洲評論》14日報道，中國新型半導體存儲技術公司昕原半導體宣佈Pre-A輪融資，融資金額約1億美元，由上海聯和投資領投。業界人士稱，存儲芯片作爲半導體的核心硬件，正在進入快速發展期。根據相關數據，至2024年中國存儲器芯片市場規模可望超過522億美元。

《日本經濟新聞》稱，2020年，中芯國際等中國大陸半導體企業成爲美國政府的制裁對象，但該企業的發展勢頭並未減弱，反而持續強化。中芯國際與中國主權財富基金聯合投資76億美元，計劃在北京建設新工廠。加上全球範圍內嚴重的半導體短缺，進一步催化了中國大陸企業生產活動。2020年，中國大陸半導體制造能力已佔全球的15%。雖然在尖端領域仍有落後，但正在穩步提升實力。對此，美國危機感日益增強，拜登政府2月份簽署總統令，試圖優化調整半導體零部件供應鏈，並提出向國內廠商提供500億美元的法案。在中國不斷增強半導體生產研發能力的同時，美國也將加劇針對中國的競爭措施。