臺積電一季度營收129億美元，再度上調資本支出至300億美元
記者／彭新
4月15日，晶圓代工龍頭臺積電發佈一季度財報。財報顯示，一季度其業績達到財務預測上部區間，營收實現129.19億美元，同比增長16.7%，環比增長0.2%。淨利潤爲49.81億美元，同比增長19.4%，環比下滑2.2%。
從銷售情況來看，一季度臺積電整體晶圓用途包括車用電子、高性能運算、消費性電子及物聯網，營收分別成長31%、14%、11%及10%，而智能手機則衰退11%。
從製程來看，隨着智能手機出貨用途衰減，第一季度5納米制程出貨佔晶圓銷售金額14%，不及去年第四季度的20%。同期第一季度7納米晶圓出貨35%，16納米佔14%，28納米佔11%。
在財報會上，臺積電宣佈再次上調年度資本支出，這也是其2021年第二次上調資本支出——由前次公佈的250億美元-280億美元（高於外界預期的220億美元），調升至300億美元，相較去年大增74%。
臺積電總裁魏哲家預計，今年半導體產業產值（不含內存）將增長12%，晶圓代工產值預計增長16%。由於先進製程技術維持產業領先地位，且5G手機、高性能運算、車用、物聯網等平臺動能強勁，將使先進製程需求優於產業平均水平。
臺積電財務長黃仁昭表示，由於5G、高性能計算等應用趨勢推升，決定調高今年資本支出至300億美元，其中80%將用於3納米、5納米及7納米等先進製程，10%用於先進封裝技術量產需求，10%用於特殊製程。
魏哲家強調，未來幾年5G高性能運算的產業大趨勢，將驅動對半導體技術的強勁需求，而新冠疫情也加速各行業數字化轉型，臺積電也因此決定啓動投資計劃，以此滿足需求增長。
對於汽車等產業所急需的成熟製程（主要爲14至40納米）缺貨問題，魏哲家認爲，半導體產業產能短缺情況將延續至明年，成熟製程更可能缺到2023年；未來臺積電成熟製程新產能將於2023年給出，希望能緩解市場產能喫緊情況。他預期，全球半導體需求持續維持高位，今年整年都會面臨缺貨情況，產能短缺甚至可能延續至明年。
在晶圓代工市場，臺積電面臨英特爾、三星的追趕。2021年3月，英特爾宣佈今年的資本支出將達到創紀錄的190億美元至200億美元，比該公司過去五年的平均年度資本支出高約45%，同時進軍晶圓代工服務。
市場分析，本次臺積電再次增加資本支出，在於全球芯片包括車用芯片的缺貨需求，加速了臺積電的擴產腳步，以及在英特爾追趕下，臺積電需要維護領先優勢。未來，臺積電將啓動在美國建廠，成本也相較於在亞洲地區更高。
市場諮詢機構TrendForce集邦諮詢研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、WiFi6/6E的通信技術世代交替，以及隨之帶動的高性能計算應用蓬勃發展下，半導體產業已出現結構性的轉變。2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高，同比增長11%。
從各大晶圓代工廠的資本支出來看，處於第一梯隊的臺積電及三星將針對5納米及以下製程的研發、擴廠及擴產，以支持HPC相關應用的蓬勃發展；而第二梯隊中芯國際、聯電、格芯等則主要擴充14至40納米等成熟製程，以支持如5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應用。
