原標題：臺積電的“三重門”

來源：半導體投資聯盟

重重變局之下，稱雄代工業多年的臺積電（TSM.US）也在着力以變制變。前不久臺積電總裁魏哲家親自署名發信給客戶，提及未來三年全球投資1000億美元（約新臺幣2.85兆元）擴產與先進製程研發投資計劃。魏哲家向客戶指出，臺積電預計未來三年投資千億美元，用於增加產能支持製造業和先進半導體技術的研發。

這也意味着，臺積電製造與研發的國際化佈局將進一步強化。

此外，魏哲家在 4 月 15 日投資人會議上指出，上修今年資本支出由原本規劃的250 ~ 280 億美元至300億美元，全球化佈局強化和資本支出加碼，臺積電的大手筆背後究竟透露了哪些特殊的信號？

國際化？

在代工江湖縱橫捭闔、連續數年登頂全球代工老大的臺積電，是國際化公司嗎？

答案恐出人意料。

業界人士曲博在B站提到，國際級的公司至少要有能力50%以上的員工是全世界各地不同地區的人。以此來看，臺積電離國際化的公司還有一些差距。

處於“風暴眼”之中的臺積電，其角色已不單單是代工廠那麼純粹了，更是各國傾力發展製造業和自主供應鏈的重量級“支點”，美國、日本、歐盟都相繼拋出“橄欖枝”。目前爲止臺積電已經決定在美國建設5nm晶圓廠，日本設立研發中心，到歐洲設廠暫時還沒有計劃。

可以看到，臺積電對各國半導體業發展的重要性顯而易見。曲博指出，各國既然有求於“臺積電”，臺積電就可在土地、資金、稅收等方面爭取更優惠的條件，重點是藉此吸引全球的人才，這對臺積電轉型成國際化公司將大有裨益。

曲博舉例說，如果Google來我國臺灣設立辦公室，那麼立刻就能把臺灣最優秀的2000個人才招來，而如果臺積電到美國、到日本甚至歐洲設廠，就可招納當地最優秀的上千個人才的時候，臺積電就將轉變成一家國際級公司。

以賽亞調研在接受集微網記者採訪時也着重說，過去臺積電主要在中國大陸佈局，未來則要到美國設廠，近期也在評估日本研發中心的設立，擴產計劃主要在臺灣南科Fab 18、大陸南京廠以及即將興建的亞利桑那廠，可以看到後兩者的計劃都是國際化佈局，在主要需求市場建立基地，就近服務當地客戶。我們認爲臺積電正放眼國際化經營，且並不排除將基地擴展到各地的可能性。

對於臺積電來說，面對未來的全球化佈局，以賽亞調研認爲考量點在於：首先是成本，除了設廠成本外， 還有勞力成本的考慮，不過我們也看到當地政府多會提供獎勵或相關補助措施，鼓勵臺積電前往設廠。其次，目前半導體供應鏈多聚集亞洲，可降低生產成本並達到規模經濟，如要擴展到其他區域，需帶動整個上中下游供貨商一起移動。最後，還有其他種種因素，像是消費市場規模、文化差異、基礎設施建設是否健全等。

“雖然在美等地設晶圓廠，成本無疑是比臺灣高，但可考慮代工如工業、軍工等毛利高的產品，而消費類產品則可在臺灣等地生產，這將由市場機制決定。”曲博認爲成本可由市場來消化。

無論如何，臺積電後續的考驗只多不少。

三角戰？

更加複雜化的是，除臺積電宣佈將在亞利桑那州投資120億美元建5nm代工廠之外，英特爾（INTC.US）最近提出要打造的IDM2.0藍圖之一就是在亞利桑那州建造兩大新的晶圓廠。而三星也在緊鑼密鼓“踩點”，除德州晶圓廠外，正計劃在美投資170億美元建5nm或更先進工藝工廠。

這意味着美國從2023年開始，將同時擁有囊括三星、臺積電、英特爾三巨頭的先進工藝生產線，美或創建起一條超穩定的半導體供應鏈。但對於參與其中的供應鏈“選手”臺積電和三星來說，恐心中難免五味雜陳。

先進工藝三巨頭均在美“紮根”，且均圍繞先進工藝“下單”，對決之勢愈加微妙。三強爭霸，人才大戰看來不可避免。而且更關鍵的是，後續的產能是否將過剩？業界知名專家莫大康分析，儘管目前看到全球芯片短缺，但按全球產能供需市場規律，現在那麼多國家將芯片產能當成武器一樣，都拼命擴充產能，將來總有產能過剩的時候。關鍵是，屆時誰會“受傷”？

而且，中美之間的高科技競爭已經讓“選邊站”的三星處於走“鋼絲”的境地。有行業觀察人士表示，從長遠來看，三星的半導體業務可能會受到中美競爭的打擊。去年，三星超過25%的銷售額來自中國大陸。

更難以預知的是，基本上5nm及以上先進工藝的玩家屈指可數，且大都以美方客戶爲主導。隨着美大力扶持英特爾代工，如若英特爾代工漸成氣候，未來或動用政府力量讓美客戶轉向英特爾，後續的發展對臺積電來說亦深藏隱憂。

要知道，5nm營收已爲臺積電的“現金牛”。臺積電官網已公佈截至2021年3月31日的第一季度財報。數據顯示，臺積電第一季度合併收入爲新臺幣3624.1億元，再創新高。值得關注的是，5nm的出貨量佔比14%，7nm佔35%，但先進製程（包含7nm及更先進製程）的營收達到全營收的49%，可說是半壁江山。而且，據最新統計顯示，臺積電和三星在5nm-10nm製程區間約211億美元的市場中，80%多市場份額被臺積電囊括。臺積電在5nm及以上製程其實更難容閃失。

3nm對決？

除在5nm燃起新的戰火之外，3nm的主戰場激戰正酣。

據悉，臺積電3nm製程有望提前實現量產。據媒體報道，臺積電在今年3月實現了3nm製程的風險性試產，並做到小批量交貨。有消息稱，臺積電將於2022年上半年實現3nm工廠的裝機，並在下半年時實現量產。

三星則劍走偏鋒，下了一招險棋。三星3nm製程採用全新的GAA技術，而非FinFET架構。由於在7nm、5nm工藝節點上都落後於臺積電，三星對於3nm工藝寄予厚望，希望借GAA實現對臺積電的超車。三星在前不久舉辦的IEEE國際固態電路會議展示的諸多細節也表明，三星在3nm GAA工藝方面又往前邁了一步。

這使得雙方的爭奪更加白熱化，畢竟這可說是決定後續命運的“生死之戰”。三星的新工藝能否在功耗、性能方面超越臺積電的FinFET工藝，成爲決定三星是否能領先3nm工藝的重要因素，也對三星的十年計劃起到了決定性的作用。而臺積電爲保持自身的領先地位，必須領先一步，它能否繞過三星的巨大威脅？

終極對決將在2022年拉開帷幕。正如某資深人士所言，誰量產了、誰良率高誰就勝出。

現狀來看，臺積電握有更多勝算籌碼。5nm已進入量產的第二年，良率較原本預期要好，在進度上領先一步。此外，在其2021年資本支出中，臺積電約八成下注於高端7nm、5nm、3nm製程，而臺積電擁有遠超三星的EUV光刻機數量。據產業鏈消息，臺積電將在2021年從ASML（ASML.US）採購超50臺EUV光刻機，拿到超過50%的EUV設備。如此一來，在ASML有限的產能之下，三星能買到的EUV光刻機數量則十分有限。更多的EUV光刻機，將助力臺積電在更先進製程上的研究、試產。同時，也將令臺積電擁有更多的產能，在競爭中佔據優勢。

從目前芯片代工市場的競爭格局來看，臺積電的龍頭地位仍是難以撼動。TrendForce預測，臺積電在2021年第一季度的市場份額將達到56%，而三星只有18%。

但不知，3nm的巔峯對決將走向何方？

責任編輯：張恆星 SF142