原標題：天璣1100加持！realme Q3 Pro跑分曝光：多核力壓驍龍870

4月19日上午，realme手機官方正式宣佈，將於4月22日19:30召開新品發佈會，正式推出新一代“千元機皇”——realme Q3系列。

據悉，realme Q3系列將同時推出兩款機型，分別爲realme Q3和realme Q3 Pro，兩者在覈心方面均搭載聯發科天璣1100處理器，能提供不俗的性能輸出。

今天下午，有網友透露realme Q3 Pro的跑分信息已現身Geekbench數據庫，其中顯示該機搭載天璣1100，單核得分爲856、多核爲3588，這一成績基本與高通旗艦驍龍870打成平手，甚至多核成績還能力壓，能提供強勁的性能表現。

網曝realme Q3 Pro跑分 搭載天璣1100處理器

據悉，天璣1100處理器採用了全新6nm EUV工藝打造，相比前代產品晶體管密度提升了18%，在相同的性能條件下還能降低8%的功耗，其採用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架構，GPU爲Mali-G77 MC9。

此次爆料還透露，realme Q3 Pro將搭載一塊6.43英寸FHD+ AMOLED直面屏，支持120Hz高刷新率，同時還將支持屏幕指紋識別，這在今年的千元機市場十分少見。

值得一提的是，消息還稱realme Q3 Pro將內置一塊4500mAh大電池，支持50W快充，同時還會在包裝中附贈65W快充頭，有望成爲最強快充千元機。

另外，realme Q3 Pro此次還史無前例的採用了熒光機身，首次採用高效蓄光型夜光材料，能讓手機後蓋上的“Dare To Leap”字樣，在白天充分吸收陽光之後在夜晚呈現出熒光效果。