原標題：AI芯片的200億資本盛宴：單筆最高融53億，北京上海最集中

文|智東西  心緣

編輯|漠影

從2021年開年至今，人工智能（AI）芯片行業共有至少21起公開投融資事件，涉及17家有AI芯片研發業務的公司。

而已公佈的投融資金額及加起來，合計已達到約200億人民幣，其中有至少8起單筆融資的金額逾10億人民幣，單筆最高融資達53.5億人民幣。

由此看來，2021年的AI芯片領域，投資熱情依然盛況非凡。

▲2021年1-4月AI芯片投融資事件彙總（截至4月19日）

注：以上投融資信息均源自公開渠道梳理，如有錯漏，歡迎指正補充。

01．過去4個月，至少7起單筆融資超10億元

截至今日，2021年21起AI芯片相關企業的公開投融資中，包括1起天使輪、5起Pre-A輪、3起A輪、1起B輪、4起C輪、3起D輪及4起其他融資。

▲2021年1-4月AI芯片投融資事件輪次數量分佈（截至4月19日）

披露具體單筆融資金額的融資事件中，單筆融資逾10億人民幣的有7起，涉及6家芯片公司，加起來融資金額已接近200億人民幣。除了紫光展銳和地平線外，其他4家公司均在研發雲端AI芯片。

▲2021年1-4月AI芯片領域單筆融資金額超10億人民幣的投融資事件彙總（截至4月19日）

由於百度崑崙、壁仞科技未披露具體單筆融資金額，摩爾線程一次性公佈兩起融資的總額，因此均未記入上表中。

從總部分佈來看，17家公司的總部中，有6家在北京、6家在上海，1家在深圳、4家在美國。這些涉及AI芯片設計的公司均成立於過去8年。

▲2021年1-4月獲新融資AI芯片企業的成立時間分佈（截至4月19日）

從投資方來看，除了頭部機構外，多家產業投資方的身影頻頻出現。

比如，SambaNova的投資方有軟銀、英特爾資本、谷歌風投等，摩爾線程的投資方有字節跳動、小馬智行，墨芯人工智能的投資方有浪潮，地平線有比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等戰略加持，耐能的投資方有鴻海和華邦電子，晶視智能獲小米產投獨家戰略投資。

02．雲端芯片融資火熱，上海GPGPU成資本寵兒

從芯片類型來看，今年獲得新融資的17家公司中，有11家公司均在做雲端AI芯片，其中有5起融資事件公佈的單筆金額超過10億人民幣。

1、吸金能力強，獨角獸雲集

美國公司Groq、SambaNova都是坐擁明星創業團隊、獲得知名投資機構加持的獨角獸公司，分別最新獲得3億美元、6.76億美元的新融資。

目前Groq累計融資達3.67億美元，但相對低於其對手SambaNova的11億美元總融資額。在最新一輪融資後，Groq估值約10億美元，SambaNova估值超過50億美元。Groq首席執行官還透露正在爲上市做準備。

▲Groq員工合影

國內雲端AI芯片創企同樣有極強的“吸金”能力。

僅是在上海，就有沐曦集成電路、燧原科技、天數智芯等公司宣佈獲得億級、十億級的新一輪融資；壁仞科技未透露單筆新融資金額，但稱其累計融資已超47億人民幣；登臨科技沒有披露新融資的具體金額。

在北京，百度3月宣佈其旗下AI芯片崑崙業務完成獨立融資，投後估值約130億人民幣；GPGPU創企摩爾線程在2月底宣佈完成數十億融資；千芯半導體也宣佈獲得數千萬元天使輪投資。

在深圳，提供雲端和終端AI芯片加速方案的墨芯人工智能今年1月、3月分別宣佈獲得新融資，最新一筆Pre-A輪融資爲1億人民幣。墨芯自稱是唯一擁有動態稀疏和靜態稀疏（“雙稀疏”）技術的企業，技術上處於全球領導地位。

2、GPGPU受資本青睞，4家明星創企在上海

在雲端賽道，目前國內備受關注的五家高性能GPGPU創企，登臨科技、天數智芯、壁仞科技、沐曦集成電路、摩爾線程，均在過去4個月內公佈融資進展。

其中有四家總部位於上海，這些企業成立時間或啓動造芯的時間並不久，卻吸引了相當多的知名投資機構的資金支持。

登臨科技在今年2月宣佈完成A+輪融資，此前在2020年9月、2020年3月、2018年4月分別完成A輪、Pre-A輪、天使輪融資，未公佈具體金額。

摩爾線程和沐曦集成均在2020年成立。今年2月底，摩爾線程稱其成立100天已完成數十億兩輪融資，但未在新聞稿中寫明融資金額的單位。

3月8日宣佈完成PreA+輪融資的沐曦集成，曾在2021年1月、2020年11月分別宣佈完成數億元Pre-A輪、近億元天使輪融資。

同樣在3月宣佈B輪新融資的壁仞科技，自2019年成立至今，先是在2020年6月完成11億人民幣A輪融資，隨後在同年8月宣佈完成Pre-B輪融資，累計融資金額達20億人民幣。截至今年3月，壁仞科技稱其累計融資已超過47億人民幣。

天數智芯在今年3月初宣佈12億元C輪融資，此前在2019年9月、2017年5月分別宣佈完成數億元B輪融資、未披露金額的A輪融資。

3、燧原、百度崑崙落地早，幾家創企在研發期

從落地進展來看，燧原科技的雲端訓練及推理產品已在互聯網和金融行業的頭部客戶落地商用。

百度的14nm崑崙一代芯片已在百度搜索引擎和雲計算等領域部署2萬片，7nm崑崙二代芯片預計今年量產，預計性能比百度崑崙1再提升3倍。

截至今年2月，登臨科技首款GPU+（軟件定義的片內異構通用人工智能處理器）產品已成功回片通過測試，開始客戶送樣。

天數智芯在3月31日以實體形式推出7nm雲端通用並行圖形處理器（GPGPU）BI及產品卡，即將量產和商用交付，單芯FP16算力可達147TFLOPS。

▲天數智芯新推出的7nm GPGPU部分參數

墨芯將在今年中後期發佈產品安騰（Antom）芯片，可將單位擁有總成本（TCO）降低10倍以上，將同等運算量的耗電量降至1/10，並以更小的產品提及幫助節省在數據中心所佔物理空間。

沐曦集成的第一代芯片還在研發中。今年2月，南京市浦口區2021年一季度集中開工、總投資144億元的21個重大項目中，即包括“沐曦高性能GPU芯片研發”項目。

壁仞科技、摩爾線程暫未公佈具體研發進展。

千芯半導體主要研發面向雲端和邊緣的可重構存算AI芯片，並推進tinyAI加速算法包在智慧交通和新零售領域的落地，目前其與深圳清華大學研究院達成了深度戰略合作，合作伙伴包括平頭哥等知名芯片廠商與AI應用廠商。

SambaNova同樣聚焦於可重構芯片。該創企脫胎於斯坦福大學，其聯合創始人Kunle Olukotun被稱爲“多核處理器之父”，是斯坦福Hydra芯片多處理器研究項目的負責人。其7nm可重構數據流芯片的首批樣品已用於客戶服務器上，多家美國國家實驗室均部署了其基於自研芯片的軟硬件集成平臺。

▲SambaNova DataScale包含SambaFlow軟件棧和8個可重構數據流單元，面向AI訓練及推理

由谷歌TPU核心創始成員所建立的Groq主打雲端推理，據稱是首家AI加速卡算力達1000TOPS的芯片創企。其首款AI芯片已投入數據中心及自動駕駛市場，目前正研發第二代芯片。

03．邊端芯片落地進展快，紫光展銳籌備上市中

在邊緣及端側AI芯片賽道，融資最猛的是紫光展銳，新一輪融資達53.5億元人民幣。

據傳目前紫光展銳正在進行上市前股權及組織結構優化，預計將在2021年底申報科創板。近兩年來，紫光展銳開啓了管理團隊、發展戰略到公司管理體制的一系列變革。

作爲我國IC設計龍頭企業，紫光展銳的產品已覆蓋手機芯片、物聯網芯片、基帶芯片、AI芯片、射頻芯片等多類通信、計算及控制芯片。此前紫光展銳CEO楚慶透露，因研發效率大幅提升，今年紫光展銳可能要推出將近4款主線產品。

除了紫光展銳外，其餘幾家今年獲得新融資的創企均發力在邊緣及終端AI視覺芯片賽道，沒有主攻語音芯片的玩家。

▲地平線征程系列芯片路線圖

地平線依然持續發力自動駕駛，在今年公佈的兩筆新融資後，其C輪融資額已達9億美元。地平線稱將在今年上半年面向L3/L4級別自動駕駛推出征程5芯片，單芯片AI算力達96TOPS，下一步還將推出算力逾400TOPS的車規級7nm芯片征程6。

此外，其邊緣AI芯片旭日2也已落地。例如小米智能攝像機AI探索版即內置旭日2芯片，算力可達4TOPS，支持人形偵測、寵物檢測、家人身份識別等多種AI算法。

晶視智能由全球礦機霸主比特大陸分拆而出，專注於視頻監控及邊緣計算芯片設計，已研發多系列邊緣AI視覺芯片產品。今年1月，小米旗下湖北小米長江產業基金向晶視智能投資345萬元人民幣，取代比特大陸成爲晶視智能第一大股東。

今年4月，愛芯科技一併宣佈完成Pre-A、A兩輪融資，總金額達數億元人民幣，稱其自主開發的高性能、低功耗AI視覺芯片可支持物體檢測、人臉識別等多種AI視覺任務，目前其第一顆高性能芯片已交付客戶評測，正在量產推廣的過程中。

耐能（Kneron）在今年1月宣佈獲得來自鴻海、華邦電子的戰略投資，此前該公司已獲7300萬美元A輪融資，包括李嘉誠旗下Horizons Ventures領投的4000萬美元，投資方還有阿里巴巴創業者基金、奇景光電、高通、中科創達等。耐能先後在聖地亞哥、臺北、新竹、深圳、珠海、杭州等地設有辦公地點。

此前耐能研發的AI芯片已大量應用於智能門鎖、網絡攝像機、考勤門禁、智能可視門鈴、工業電腦等領域，今年該公司還計劃發佈更多芯片。

▲耐能新一代終端AI芯片KL720

和千芯半導體、SambaNova相似，美國加州初創公司Flex Logix也選擇研發可重構AI芯片，不過這家公司主要聚焦在邊緣計算，加上今年3月的最新融資後，累計融資達8200萬美元。

Flex Logix稱其InferX X1是業界最快、效率最高的AI推理芯片，在目標檢測算法YOLOv3上性能超過英偉達的Xavier NX。據悉，2020年該公司營收已達千萬美元。

04．結語：AI芯片仍在向上發展

根據中商產業研究院整理數據，中國AI芯片市場由2015年的19億元增長至2019年的122億元，複合年增長率爲59.18%，預計2021年市場規模將增至251億元。

▲2021年中國AI芯片市場規模及行業發展前景（開源：中商情報網）

另據工銀投行數據，2019年國內AI芯片領域投資金額達58.57億元，同比增幅超過90%。此外此前芯東西統計的2020年1-10月AI芯片總融資額已經超過了2019年全年。

隨着“十四五”規劃綱要正式出爐，面向集成電路的地方政策也愈發清晰，多省市均明確提出爲AI芯片方向提供重點優惠支持。比如上海在其“十四五”規劃綱要中特別提到，在智能芯片等領域持續落地一批重大產業項目。

可以看到，過去4個月，北上深是AI芯片融資最活躍的地區。除了像紫光展銳這樣的國內IC設計龍頭企業外，多數拿到較高單筆融資的AI芯片企業集中於雲端芯片創企以及像地平線這樣的明星獨角獸。

今年獲新融資的雲端芯片創企中，多家的產品還沒正式進入商用狀態，相比之下，獲新融資進展的邊緣及終端創企大多已有商用經歷。接下來，陸續將有更多公司的AI芯片進入量產和落地。

如今全球AI芯片仍在起步階段，無論是科學研究還是產業應用都有廣闊的創新空間。而無論資本市場如何火熱，檢驗AI芯片創企們長期發展實力的關鍵準則，最終會迴歸到產品實際性能和落地能力上來。