發佈會現場 山西省人民政府新聞辦公室供圖

中新網太原4月29日電 (高雨晴 李新鎖)山西省工信廳副廳長張佔祥29日在山西省人民政府新聞辦公室召開的新聞發佈會上表示,山西將以晉陽湖·第二屆集成電路和軟件業峯會爲契機,推動山西集成電路和軟件產業成爲國內大循環的中高端、關鍵環。

本屆峯會將於5月11日至12日在山西省太原市晉陽湖國際會議中心召開,主題爲“把握新階段、融入新格局、謀劃新佈局、塑造新優勢”。峯會期間將舉行開幕式、主旨論壇、項目簽約、專題論壇等活動。

集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業革命的關鍵力量,也是山西轉型發展蹚新路的重要突破口和主攻方向。張佔祥表示,將以峯會爲契機,吸引行業龍頭齊聚山西,推進重大項目建設,打造國內領先的半導體材料和裝備產業基地,培育一批軟件名園、名企、名品,把山西建設成爲具有區域影響力的集成電路和軟件業創新高地。

發佈會現場 山西省人民政府新聞辦公室供圖

張佔祥說,將建立完善峯會常態交流平臺和機制,強化峯會平臺在生態構建方面的支撐作用,匯聚產業鏈上下游優質資源,從技術聯合創新、人才引進培養、中小企業扶持等層面,共同構建產業生態圈,推進山西省集成電路產業和軟件業搶佔新高地。

近年來,山西省集成電路產業快速成長,尤其是在碳化硅半導體材料領域具備顯著特色優勢和良好發展基礎。目前,該省已建成國內規模最大的碳化硅單晶襯底生產基地,2020年銷售單晶襯底3萬餘片,佔國內市場份額超過50%,產品質量達到國際先進水平。

山西省工信廳副廳長劉勇表示,下一步,將重點圍繞化合物半導體領域,強化山西省第二、第三代半導體材料產業優勢,加快碳化硅材料一期擴建項目、半導體外延片等重大項目實施,建設國內領先碳化硅材料產業基地。進一步發揮集聚創新資源,加快新產品新應用研發突破,以碳化硅襯底爲基礎,吸引上下游產業鏈企業來晉投資建廠,形成碳化硅襯底材料生產的完整上下游產業鏈。(完)

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