头部竞争队列中，纯粹的IDM模式已经不再适用。

曾经在移动处理器市场，三进三出的Intel成为该市场的一位过客，最终还是错过了这个风口。

内部完成大部分生产，搭配7nm等更先进制程技术，实现产品优化，提高经济效益和供货弹性；

扩大与第三方代工厂的合作，除通信、网络、图形相关芯片外，从2023年起将部分消费级CPU和数据中心CPU也交由三星、台积电等第三方代工厂；

成立独立“芯片代工”部门，计划主要为美国、欧洲客户提供芯片代工及封装服务，且覆盖x86、Arm、RISC-V等多种IP。

不仅开放代工x86架构芯片，还不计前嫌的接纳其他架构，更是宣布出资200亿美元建立两座新的晶圆厂，看来Intel此次真的是“下定了决心”。

对于Intel的这一举动，作为当前代工领域两大领军者的台积电和三星均表达了态度。其中，张忠谋对该行为予以“讽刺”，毕竟曾经的Intel并不看得起代工，甚至拒绝了台积电当初的融资需求。

但是严格意义说来，在开放代工能力这件事上，Intel这已经不是第一次“松口”了。

早在2010年，Intel就曾代工外部芯片，首个客户是Achronix，甚至诺基亚N1也曾经采用过Intel代工的芯片，只不过效果不太理想。

这之后时间来到2012年，PC市场开始下滑，Intel产能逐渐过剩，代工业务也就逐步提上日程。最终在2013年，时任Intel CEO的科再奇正式宣布面向所有芯片企业开放Intel的芯片代工厂。

然而，彼时的Intel又瞄上了移动市场，这也就意味着它与其他诸多移动芯片厂商成为了竞争者，此时此刻，Intel又怎么会用自己的先进制程技术为对手代工芯片呢？也因此，代工计划被延缓。

然而就在2年之后，在移动市场碰壁、最后只能逐步退出的Intel再次提出了代工计划，更是宣布与Arm、LG达成了合作。

只不过，正如外部所只晓得，Intel用于生产自家芯片的产能都已经非常紧缺，甚至严重到了影响PC厂商下半年的整体出货问题。就在2018年，随着Intel对外宣布“将制造资源重新集中在自己的产品上”，虽然没有明说，但这则消息也差不多代表着Intel关闭晶圆代工业务。

此后直至2021年1月，我们才听到了有关Intel晶圆代工业务的新动态，只不过这次是关于“出售”——传前CEO鲍勃·斯旺打算卖掉Intel晶圆制造业务，转型为注重设计的无晶圆企业，“接盘者”是台积电。

戏剧性的是，在这一传闻还没有得到验证的时候，鲍勃·斯旺就已经成为前任CEO，而晶圆制造业务不仅留了下来，还将对外开放。

俗话说“一鼓作气，再而衰，三而竭”严格算下来，这已经是Intel第三次提出“开放对外代工”。

上一次，Intel在移动市场三战三败。这一次，不知道Intel“芯片业务拯救计划”的结局又会是什么？但可以确定的是，纯粹的IDM模式不再适用于现在的芯片赛道，尤其是高手众多的头部队列中。

众所周知，Intel当初能够成为半导体领域的霸主，其中一部分原因也得归功于自身的IDM模式，将芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节集于一身。

不可否认，从早期市场来看，采用IDM模式更便于打造企业的“护城河”。但是，成功也是有前提的，即自身产品技术够硬、产能供给跟得上，且没有太多竞争对手。

再来看现在的芯片市场，于Intel而言，可以说是群雄环伺：

设计端，站在Intel对立面的有AMD、英伟达、高通等等；

制造端，台积电与三星后来居上，Intel尚且自顾不暇。

此时，Intel正在干什么呢？技术端继续努力攻破10nm、7nm等先进制程，产品端虽然不再以PC为中心，但是核心依旧没有逃出PC、服务器这两大市场。

采用IDM模式，意味着Intel即便芯片设计上技术再创新，也只能依旧止步于10nm，反观竞争对手，不管是AMD的最新款PC处理器，还是英伟达新近发布的首款CPU，均采用了5nm制程。

同时，先进制程上的缺失，意味着Intel也不能很好地满足客户的需求。这不，苹果抛弃了Intel，转为自研芯片，并将代工订单交给了台积电，与之操作类似的还有微软、Facebook等服务器客户，均开始自研芯片。

另外，IDM模式的背后也代表着高成本、不够灵活。

自建芯片生产线，本身就是一件需要高成本投入的事情。以台积电为例，依据之前的公开报道，针对月产能2万片5nm产线的投资额高达120亿美元，虽然Intel的制程还没有这么先进，但是多个制程产线累积下来，也是一笔不小的成本支出。

与此同时，Intel的IDM模式也是不灵活的，应对市场快速变化方面效率较低。一旦产能有剩，意味闲置成本的增加，若是订单多到产能不足以支撑，则意味着客户产品的延迟交付，做不到产能的灵活调配。

显然，那个Intel一家独大、近乎垄断市场的时代已经过去了，适用于那时的纯粹IDM模式也不再适用于当下，反而成为了一道桎梏。

相对于晶圆代工，IDM经营的难度似乎在加大。

以台湾DRAM工厂Powerchip为例，它在营收上也曾大赚，但是随着2012年DRAM价格下跌冲击，曾经的大赚转为大亏。这之后，Powerchip开始彻底转型晶圆代工，产品范围覆盖DRAM、LCD驱动IC、电源管理IC、CMOS影像传感器等多种类别。

2013年，Powerchip转亏为盈，直到如今都处于盈利状态。由此可见，晶圆代工业务的市场利好。

而眼下，于Intel而言正是一个绝佳的转型机会。

外部大环境中，市场端，正值全球产能紧缺，包括汽车、消费电子、家电在内的多个产业均存在不同程度的“缺芯”，且三星、台积电等头部代工厂也已经排满产能，但还是存在大量需求订单；技术端，汽车芯片不需要7nm、5nm这类先进制程，28nm、14nm制程足矣支撑；政策端，美国政府大力推进制造业回国，尤其是半导体制造，拜登政府更是承诺将给予370亿美元的联邦补贴政策。

无需先进制程工艺、芯片紧缺两年内不会结束、政府大力主持。对于Intel而言，这些外部条件恰好一定程度上平衡了它转型过程中的高成本、订单隐忧。

这一次，Intel或许能够打破“一鼓作气、再而衰，三而竭”的结局。