頭部競爭隊列中，純粹的IDM模式已經不再適用。

曾經在移動處理器市場，三進三出的Intel成爲該市場的一位過客，最終還是錯過了這個風口。

內部完成大部分生產，搭配7nm等更先進製程技術，實現產品優化，提高經濟效益和供貨彈性；

擴大與第三方代工廠的合作，除通信、網絡、圖形相關芯片外，從2023年起將部分消費級CPU和數據中心CPU也交由三星、臺積電等第三方代工廠；

成立獨立“芯片代工”部門，計劃主要爲美國、歐洲客戶提供芯片代工及封裝服務，且覆蓋x86、Arm、RISC-V等多種IP。

不僅開放代工x86架構芯片，還不計前嫌的接納其他架構，更是宣佈出資200億美元建立兩座新的晶圓廠，看來Intel此次真的是“下定了決心”。

對於Intel的這一舉動，作爲當前代工領域兩大領軍者的臺積電和三星均表達了態度。其中，張忠謀對該行爲予以“諷刺”，畢竟曾經的Intel並不看得起代工，甚至拒絕了臺積電當初的融資需求。

但是嚴格意義說來，在開放代工能力這件事上，Intel這已經不是第一次“鬆口”了。

早在2010年，Intel就曾代工外部芯片，首個客戶是Achronix，甚至諾基亞N1也曾經採用過Intel代工的芯片，只不過效果不太理想。

這之後時間來到2012年，PC市場開始下滑，Intel產能逐漸過剩，代工業務也就逐步提上日程。最終在2013年，時任Intel CEO的科再奇正式宣佈面向所有芯片企業開放Intel的芯片代工廠。

然而，彼時的Intel又瞄上了移動市場，這也就意味着它與其他諸多移動芯片廠商成爲了競爭者，此時此刻，Intel又怎麼會用自己的先進製程技術爲對手代工芯片呢？也因此，代工計劃被延緩。

然而就在2年之後，在移動市場碰壁、最後只能逐步退出的Intel再次提出了代工計劃，更是宣佈與Arm、LG達成了合作。

只不過，正如外部所只曉得，Intel用於生產自家芯片的產能都已經非常緊缺，甚至嚴重到了影響PC廠商下半年的整體出貨問題。就在2018年，隨着Intel對外宣佈“將製造資源重新集中在自己的產品上”，雖然沒有明說，但這則消息也差不多代表着Intel關閉晶圓代工業務。

此後直至2021年1月，我們才聽到了有關Intel晶圓代工業務的新動態，只不過這次是關於“出售”——傳前CEO鮑勃·斯旺打算賣掉Intel晶圓製造業務，轉型爲注重設計的無晶圓企業，“接盤者”是臺積電。

戲劇性的是，在這一傳聞還沒有得到驗證的時候，鮑勃·斯旺就已經成爲前任CEO，而晶圓製造業務不僅留了下來，還將對外開放。

俗話說“一鼓作氣，再而衰，三而竭”嚴格算下來，這已經是Intel第三次提出“開放對外代工”。

上一次，Intel在移動市場三戰三敗。這一次，不知道Intel“芯片業務拯救計劃”的結局又會是什麼？但可以確定的是，純粹的IDM模式不再適用於現在的芯片賽道，尤其是高手衆多的頭部隊列中。

衆所周知，Intel當初能夠成爲半導體領域的霸主，其中一部分原因也得歸功於自身的IDM模式，將芯片設計、製造、封裝和測試等多個產業鏈環節集於一身。

不可否認，從早期市場來看，採用IDM模式更便於打造企業的“護城河”。但是，成功也是有前提的，即自身產品技術夠硬、產能供給跟得上，且沒有太多競爭對手。

再來看現在的芯片市場，於Intel而言，可以說是羣雄環伺：

設計端，站在Intel對立面的有AMD、英偉達、高通等等；

製造端，臺積電與三星後來居上，Intel尚且自顧不暇。

此時，Intel正在幹什麼呢？技術端繼續努力攻破10nm、7nm等先進製程，產品端雖然不再以PC爲中心，但是核心依舊沒有逃出PC、服務器這兩大市場。

採用IDM模式，意味着Intel即便芯片設計上技術再創新，也只能依舊止步於10nm，反觀競爭對手，不管是AMD的最新款PC處理器，還是英偉達新近發佈的首款CPU，均採用了5nm製程。

同時，先進製程上的缺失，意味着Intel也不能很好地滿足客戶的需求。這不，蘋果拋棄了Intel，轉爲自研芯片，並將代工訂單交給了臺積電，與之操作類似的還有微軟、Facebook等服務器客戶，均開始自研芯片。

另外，IDM模式的背後也代表着高成本、不夠靈活。

自建芯片生產線，本身就是一件需要高成本投入的事情。以臺積電爲例，依據之前的公開報道，針對月產能2萬片5nm產線的投資額高達120億美元，雖然Intel的製程還沒有這麼先進，但是多個製程產線累積下來，也是一筆不小的成本支出。

與此同時，Intel的IDM模式也是不靈活的，應對市場快速變化方面效率較低。一旦產能有剩，意味閒置成本的增加，若是訂單多到產能不足以支撐，則意味着客戶產品的延遲交付，做不到產能的靈活調配。

顯然，那個Intel一家獨大、近乎壟斷市場的時代已經過去了，適用於那時的純粹IDM模式也不再適用於當下，反而成爲了一道桎梏。

相對於晶圓代工，IDM經營的難度似乎在加大。

以臺灣DRAM工廠Powerchip爲例，它在營收上也曾大賺，但是隨着2012年DRAM價格下跌衝擊，曾經的大賺轉爲大虧。這之後，Powerchip開始徹底轉型晶圓代工，產品範圍覆蓋DRAM、LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等多種類別。

2013年，Powerchip轉虧爲盈，直到如今都處於盈利狀態。由此可見，晶圓代工業務的市場利好。

而眼下，於Intel而言正是一個絕佳的轉型機會。

外部大環境中，市場端，正值全球產能緊缺，包括汽車、消費電子、家電在內的多個產業均存在不同程度的“缺芯”，且三星、臺積電等頭部代工廠也已經排滿產能，但還是存在大量需求訂單；技術端，汽車芯片不需要7nm、5nm這類先進製程，28nm、14nm製程足矣支撐；政策端，美國政府大力推進製造業回國，尤其是半導體制造，拜登政府更是承諾將給予370億美元的聯邦補貼政策。

無需先進製程工藝、芯片緊缺兩年內不會結束、政府大力主持。對於Intel而言，這些外部條件恰好一定程度上平衡了它轉型過程中的高成本、訂單隱憂。

這一次，Intel或許能夠打破“一鼓作氣、再而衰，三而竭”的結局。