最近這幾年，手機的發展，除了外觀更加個性，性能更加強悍，拍照更加優秀，還有一個不知道是好是壞的改變，那就是手機變得越來越大。

縱觀現在的手機市場，新機幾乎都是6.5英寸甚至更大，作爲手機界龍頭的蘋果首先打破常規，發佈了iPhone 12mini，銷量雖然不如12，但是也還不錯。而安卓這邊卻遲遲沒有小屏旗艦，不過現在它來了。

並不是我們常見熟知的華爲、小米、OV或者魅族等，而是華碩手機，我還記得三四年前華碩手機還是比較出名了，但是現在很少見到這個品牌的手機了。

言歸正傳，近日爆料的華碩的兩款新機，分別是ZenFone 8和ZenFone 8 Flip。

ZenFone 8主打小屏性能旗艦，採用了一塊5.92英寸的1080P OLED屏幕，同樣是今年比較主流的左上角挖孔設計，令人驚喜的是其搭載了驍龍888旗艦處理器，可以說是一款性能小鋼炮。

其他方面，電池容量4000mAh，支持30W快充，後置雙攝。機身厚度8mm，重量170克，保留了極具賣點的3.5mm耳機孔。除了電池稍微小一些，這款機器可以說是目前唯一一款性能小鋼炮。

而ZenFone 8 Flip配置更加豐富一些，採用6.67英寸1080P OLED屏幕，支持90Hz刷新率，同樣搭載驍龍888處理器。

其後置攝像頭做了十分有意思的設定，後置攝像頭可以進行翻轉，當作前攝使用。其他方面，電池容量5000mAh，支持30W快充，機身厚度9.5mm，重量230克。

具體發佈時間， ZenFone 8系列將於5月12日發佈，大家期待這兩款新機嗎？