蘋果、高通落敗
隨着芯片製程工藝的更新迭代，芯片已進入5nm時代，而隨着臺積電不斷取得技術突破，明年很有可能進入3nm時代。然而，讓所有人沒想到的是，芯片設計領域已經進入2nm時代。
衆所周知，芯片製程領域，臺積電獨步領先，芯片設計水平最先進的企業莫過於高通、蘋果和華爲海思，這四家企業成爲了芯片行業的風向標。

但是，讓所有人沒想到的是，華爲海思、蘋果、高通被人超越了。當然了，華爲由於被美國製裁的原因，芯片設計方面沒有進展也是在情理之中，而蘋果、高通被別的企業擊敗，實在讓人想不通。
近日，老牌芯片巨頭IBM正式宣佈，已觸摸到芯片設計行業的天花板，成功研製出世界首款2nm芯片，成功擊敗蘋果、高通和華爲海思等頭部企業。
據公開信息顯示，IBM研製的2nm芯片不但體積比5nm芯片小很多，功耗僅是5nm芯片的三分之一，在運算、網絡連接、數據處理方面比5nm芯片更優秀，可廣泛應用在手機、電腦、智能汽車等行業。

值得一提的是，IBM雖然成功研製出2nm芯片，但是由於臺積電目前僅能大規模量產5nm芯片，明年小規模風險量產3nm芯片，IBM要想實現2nm芯片的量產，至少要等3--5年的時間。要知道，3--5年說長不長，說短也不短，只要華爲海思、高通、蘋果肯下苦功夫，必定能研製出2nm芯片。
華爲的“導師”
雖然IBM在短時間內無法實現2nm芯片的量產，但不得不承認的是，IBM在芯片設計方面的實力已經超過華爲、蘋果和高通，成爲業內新的領頭羊。

有意思的是，IBM曾是華爲的“導師”！
大家都知道，華爲現在已經是一家國際化的大企業，擁有着完善的企業管理方式。但大家有所不知的是，華爲的現在管理方式是IBM耗時時間爲其打造的。
二十世紀九十年代，華爲進入高速發展期，在業內逐漸聲名鵲起，但由於沒有很好的管理模式，限制了華爲的發展速度。爲了更好地發展，任正非親自與IBM進行談判，終於在1998年的時候與其簽訂戰略合作協議：IBM幫助華爲量身定製管理模式，華爲向其支付40億元諮詢費用。

毫不誇張地說，如果沒有當初的IBM爲華爲量身定製企業管理模式，華爲也不會有現在的成就，更不會受到美國的制裁。
寫在最後
IBM剛剛經歷了低谷期，就以最強音向世界宣告：王者歸來。同時也告訴我們一個道理，不管自己正在經歷什麼，只要自己不放棄，加大核心技術的研發，自己終將會取得最後的勝利。

由於美國對華爲的芯片制裁，我國在取得某種芯片技術的突破後，國內就有一些媒體大肆鼓吹“中國芯”實現了“彎道超車”，雖然這樣的新聞讓人看後很是沸騰，但這樣的文章並不能幫助“中國芯”實現反超。我們唯有重視對手，加大自己的科研投入，同時向先進的企業學習，我們才能真的有可能擊敗對手！