原標題:美國又佔領芯片高地,IBM造出2納米芯片,一片就有500億個晶體管

自去年以來,芯片成爲全球熱議的關鍵科技,沒有芯片就無法在這互聯網時代搶佔先機,但想要自主研發也並非易事,因爲光刻機技術只掌握在少數國家。而那些擁有自研技術的企業正在加快腳步研發更先進的產品,目前5納米已經完成量產,各家公司又紛紛投入到下一階段的研發工程中。而近日,首款2納米芯片終於問世,IBM率先“搶跑”,成爲率先公開相關技術的企業。

這一成就直接將半導體工業拔高到另一水平,與7納米相比,IBM研發的2納米能將性能提升45%,能耗卻降低75%。體積也比5納米更小,只有指甲蓋大小,一片就有500億個晶體管,處理速度也更快。未來使用這一技術的手機、筆記本、自動駕駛汽車,不管是運行速度還是續航等性能都將得到大幅度提升。而這一次IBM走在了全球前面,但能否彎道超車臺積電仍是個未知數。

因爲其這項技術僅在實驗室完成,想要真正實現量產還需要好幾年,更何況其沒有自己的晶圓廠,可能需要找三星或者其他工廠代工。臺積電的研發雖然進度緩慢,但不排除未來迎頭趕上的可能。而2納米也刷新了世人對相關技術的認知,IBM將500億個晶體管塞到一個小小的芯片中,晶體管節點的密度越大性能越強,想要做到這一點並不容易。

可對芯片稍微有了解的讀者都知道,5納米已經是芯片柵極長度的極限,繼續提高密度會出現嚴重漏電現象,那爲何IBM仍能實現2納米技術,難道柵極長度極限已被突破?其實並非如此,其能做到這一點是因爲採用了與之前完全不同的結構,之前普遍採用的FinFET結構被放棄,轉而採用GAA結構。而GAA結構也被視爲半導體行業繼續突破的有效方法,但這項技術仍不成熟,所以仍存在諸多未知數。

不過正如IBM負責人所說的那樣,只有突破困難才能實現創新前進,IBM已經走在世界前頭毋庸置疑。而小編也有別的擔憂,隨着IBM造出2納米芯片,美國又將佔領芯片高地,這對全世界來說並不是好消息。美方的壟斷行爲將持續下去,各國想要突破技術封鎖難上加難,但坐以待斃只有死路一條,除了迎頭追趕別無他法,各國依舊任重道遠。

(文/席樂)

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