原標題：估值超百億！比亞迪半導體分拆上市，將登陸深圳創業板

南都訊記者黃良東估值超百億的比亞迪半導體，將登陸深圳創業板。5月11日晚，比亞迪公告董事會同意比亞迪半導體分拆上市，分拆完成後比亞迪仍保持對比亞迪半導體的控制權。據南都記者瞭解，經過兩輪融資，目前比亞迪半導體估值達到102億元。

比亞迪半導體前身爲“比亞迪微電子”，主營新能源汽車零部件，是國內最大的IDM車規級IGBT廠商，旗下產品新能源汽車核心零部件車規級IGBT，已實現大規模量產和整車應用。此次比亞迪半導體分拆上市，或有利於旗下其他車規級核心半導體等國產替代產品的研發。

比亞迪：分拆增強獨立性

去年僅賺三千萬，淨利潤佔比仍低

5月11日晚，比亞迪公告表示，董事會通過決議，同意將子公司比亞迪半導體分拆至創業板上市。分拆完成後，比亞迪仍將保持對比亞迪半導體的控制權，比亞迪半導體仍爲公司合併報表範圍內的子公司。

針對比亞迪半導體的上市，比亞迪在公告中表示，“比亞迪電子分拆上市後，公司及其他下屬企業將繼續集中資源發展除比亞迪半導體主營業務之外的業務，進一步增強公司獨立性。”

比亞迪方面也回應南都記者稱，“比亞迪半導體以車規級半導體爲核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，將有助於比亞迪半導體實現產業鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客戶資源。”

此外，公告表示，據比亞迪半導體未經審計的財務數據，2020年，比亞迪半導體淨利潤爲0.32億元，年末淨資產爲31.87億元。在比亞迪整個公司中，比亞迪半導體淨利潤佔比約0.78%，淨資產佔比4.05%，

比亞迪半導體估值超百億

此前經兩輪融資，小米、中芯等參與

據南都記者瞭解，比亞迪半導體此前經過兩輪融資。最新一輪發生在去年6月15日，比亞迪發佈了關於控股子公司引入戰略投資者的公告，旗下比亞迪半導體完成A＋輪融資。融資完成後，比亞迪半導體估值達到102億元。

該輪融資後，比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權，比亞迪半導體仍納入比亞迪合併報表範圍，投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股後7.84%股權。投資者合計增資人民幣8億元，比亞迪半導體註冊資本增至人民幣4.08億元。

首輪投資方涵蓋紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新紅杉資本、Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構；第二輪投資方涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、ARM、中芯國際、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰略投資者。

比亞迪半導體外供新能源汽車零部件

車規級IGBT已量產、是國內最大廠商

比亞迪半導體前身爲“比亞迪微電子”，主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化產業鏈，主要產品涵蓋IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池保護IC等新能源汽車零部件。

據南都記者瞭解，比亞迪半導體是國內最大的IDM車規級IGBT廠商，旗下車規級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現大規模量產和整車應用。作爲電動車“CPU”的車規級IGBT核心技術是比亞迪半導體的核心業務。IGBT（絕緣柵雙極晶體管）屬於汽車功率半導體的一種，因設計門檻高、製造技術難、投資大，系電動車核心技術。

同時，比亞迪也是全球首家將SiC模塊應用於汽車主電控的半導體廠商。而此次比亞迪半導體分拆上市，或有利於旗下其他車規級核心半導體等國產替代產品的研發。