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聯發科發佈全新5G移動處理器天璣900:採用6nm工藝

聯發科今日發佈了天璣系列 5G SoC 最新產品天璣 900。天璣 900 基於 6nm 先進工藝製造,搭載硬件級 4K HDR 視頻錄製引擎,支持 1.08 億像素攝像頭、5G 雙全網通和 Wi-Fi 6 連接、旗艦級存儲規格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率顯示。

聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示:“天璣 900 爲全球高端市場帶來了先進的無線連接、高清顯示和 4K HDR 視頻影像增強等功能,爲終端產品的設計提供了高度靈活性。天璣 900 支持 5G 和 Wi-Fi 6 連接,讓消費者在終端設備上暢享快速、穩定的聯網體驗。”

天璣 900 採用八核 CPU 架構設計,包括 2 個主頻 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 個主頻 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心,搭載 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 處理器 MediaTek 第三代 APU。天璣 900 支持旗艦級 LPDDR5 內存和 UFS 3.1 存儲,可適配 120Hz 屏幕刷新率。

天璣 900 集成 5G 調制解調器和 Wi-Fi 6。它支持 5G Sub-6GHz 全頻段和 5G 雙載波聚合技術,可實現高達 120MHz 的頻譜帶寬,同時支持 SA/NSA 組網、5G 雙卡雙待、雙全網通和雙卡 VoNR 服務,結合 MediaTek 5G UltraSave 省電技術,可進一步降低 5G 通信功耗,延長終端續航。

天璣 900 的特性包括:

MediaTek 天璣系列 5G SoC 目前已推出旗艦級的天璣 1200、1100 和 1000 系列,以及面向全球更廣闊市場的天璣 900、800 和 700 系列。

IT之家瞭解到,搭載天璣 900 的終端設備將於 2021 年第二季度在全球上市。

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