5月13日晚，中芯國際（688981）發佈2021年一季度財報，營收72.9億元，同比增長13.9%，歸屬淨利潤10.32億元，環比下降17.56%，同比增長136.4%。毛利率26.97%，上季度爲21.46%。營收和毛利率均高於指引。同時還預測，預計二季度收入環比成長17%-19%，上半年營收爲158億元。

在缺芯的大背景下，多家晶圓廠商產能和銷售都有所提振，同時也加緊了擴產步伐。但中芯國際高層也指出，下半年依舊面臨着不確定的風險。

月產能達到54萬片

今年一季度中芯國際銷售額、毛利均有所增加。

財報披露，中芯國際一季度銷售晶圓數量155.89萬片，同比增長10.8%。在中芯國際晶圓業務收入中，以智能手機、智能家居以及消費電子應用爲主，分別佔比35.2%、13.9%、20.4%，其中，智能手機、智能家居的份額在持續下滑，而消費電子及其他的應用廠商的收入則有所上漲。

而以技術節點分類來看，以55/65 納米、40/45 納米以及0.15/0.18 微米爲主，分別佔晶圓收入比例爲32.8%、16.3%、30.3%。而14/28納米本季度佔收入的比重爲6.9%，同比上一季度有所下滑。對此，中芯國際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松則在財報中表示，成熟製程到今年年底將持續滿載，新增產能主要在下半年形成，先進製程在一季度營收超過波谷後環比成長，NTO（流片）穩步導入。

從銷售額按地區劃分，本季度中芯國際來自中國內地及香港的收入55.6%，相比此前有所下滑，而來自北美洲的營收爲27.7%，來自歐洲及亞洲地區的收入有所上漲，爲16.7%。

毛利方面，中芯國際今年一季度毛利率爲22.7%，相比2020年第四季爲18.0%，2020年第一季爲25.8%。同時，研發費用投入10.16億元，較去年同期有所減少。

在產能方面，今年一季度中芯國際月產能達到54萬片8英寸約當晶圓，同比增長13.6%。由於缺芯，中芯國際本季度的產能利用率還在持續提升，產能利用率達98.7%，均高於去年一季度及四季度。經營活動產生的現金流淨額達33.81億元。

下半年依舊面臨不確定的風險

中芯國際首席財務官高永崗博士預測，今年二季度收入預期環比成長17%到19%，毛利率預期在22%到25%。今年上半年營收預計約人民幣158億元。

高永崗認爲，今年整個市場是正向發展的，正常情況下，中芯國際本應是延續去年高速成長態勢。但是公司被美國政府列入實體清單，在採購美國相關產品和技術時受到限制，今年下半年依然面臨不確定風險。

高永崗稱，在今年二月份，中芯國際給出的全年指引爲收入中到高個位數成長，毛利率爲百分之十到二十的中部。就目前公司掌握的信息來看，基於運營連續性不受重大不利影響這個不確定性的影響因素，公司全年收入和毛利率預計將超過二月的預期。爲謹慎起見，公司暫不對下半年及全年業績預期做出具體指引範圍修正。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍博士和梁孟松博士稱，上半年中芯國際業績預計超出原先預期，一季度收入站穩新臺階。面對困難，公司精準攻堅克難，越做越好。成熟製程到今年年底產能將持續滿載，新增產能主要在下半年形成；先進製程一季度營收經過波谷後環比成長，NTO 穩步導入。

財報披露，一季度中芯國際資本開支約35億元，而2021年計劃的資本開支約爲281億元，其中大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝，北京新合資項目土建及其它。

擴產成晶圓巨頭共識

近期，多家晶圓廠商披露財報，多爲“超預期”的亮眼數據。

在中芯國際披露財報同日，另一國產晶圓製造廠商華虹半導體發佈一季報，季度營收創紀錄的同時，同樣遠高於收入指引和市場預期。據披露，華虹半導體銷售收入達3.048億美元，同比上升50.3%，其預計，第二季銷售收入約3.35億美元，相當於環比增長一成，毛利率約23%至25%。

更早之前，全球晶圓製造龍頭臺積電一季報成績也相當亮眼，營收129.2億美元（接近原指引127-130億美元上限），同比增長16.7%，環比增長0.2%，晶圓出貨量335.9萬片（約當12吋），同比增長14.8%，環比增長3.5%。

在如此業績之下，是產業對於晶圓製造產能的迫切需求，因此晶圓廠商紛紛在擴產上加快步伐。

5月11日，士蘭微公告稱擬增投20億擴產12英寸芯片項目，將新增年產能24萬片。4月，臺積電宣佈大幅調高資本支出計劃，未來三年投入1000億美元擴產，其中2021年將投入350億美元。此外，中芯國際、華虹半導體等廠商均在推進12英寸擴產。中芯國際3月份宣佈其深圳晶圓廠將於2022年投產。

據SEMI（國際半導體產業協會）預估，2020-2024年全球將新增至少38個12寸晶圓廠，其中一半位於中國大陸和臺灣。到2024年，全球12寸晶圓月產能將達720萬片，較2019年增長超過三成。

東莞證券羅煒斌團隊4月2日報告指出，晶圓製造大廠擴大產能，一方面是由於行業下游需求旺盛，產能緊缺所致，另一方面也代表對半導體後市需求繼續看好。

據國際半導體產業協會此前預計，全球半導體產業2021-2022年增幅分別爲15.5%及12%，三年預測期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元設備支出。

中信證券劉雙峯團隊4月18日報告則認爲，半導體板塊行業將繼續處於高景氣度週期。5G、HPC、汽車電子等多個領域共振帶來持續旺盛需求，下游廠商爲保護自身供應鏈安全備貨熱情依舊不減。與此同時，IDM或者Fab廠的產能利用率都基本處於歷史高點，長期需求增長與短期供應鏈失衡導致供不應求的局面將會保持，並至少持續至2022年。