原標題：集成電路後摩爾時代來臨，先進封裝技術大有可爲 

文 | 財聯社

劉鶴主持召開國家科技體制改革和創新體系建設領導小組第十八次會議，討論了面向後摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術。

天風證券分析師潘暕報告指出，超越摩爾定律在後摩爾時代迎來了高潮。而超越摩爾定律相關技術發展的基本點，一是發展不依賴於特徵尺寸不斷微縮的特色工藝，以此擴展集成電路芯片功能。二是將不同功能的芯片和元器件組裝在一起封裝，實現異構集成。在此基礎上，潘暕認爲先進封裝技術大有可爲。其中，系統級封裝（SiP）代表半導體業的發展方向之一，相比SoC，SiP系統集成度高，但研發週期反而短，且能減少芯片的重複封裝，降低佈局與排線難度，縮短研發週期。同時採用芯片堆疊的3DSiP封裝，能降低PCB板的使用量，節省內部空間。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

長電科技全球市場規模第三，SIP技術走在世界前列，在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體高端封裝技術（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及開發中的2.5D/3D封裝等）。

通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術。