我们大家都知道，我们中国在科技这方面，在近些年的时间里，虽然发展速度比较快，但是在一关键领域，却始终受制于人。面对西方各国对我们中国竖立的科技堡垒，我国科学家并没有放弃，一直在各方面寻求突破。

高精度的芯片技术，始终是我们中国科技的硬伤。但是如今，站在世界顶端的那几个芯片制造商，继续发展下去也终将会迎来摩尔定律的1nm芯片极限。而在前段时间，我们国家的韩杰才院士所带领的团队，经过与各方的合作，在芯片材料上取得新的进展。

荷兰科学家表示：在现在的信息化时代，美国一味地打压中国科技，潘多拉魔盒终会被美国打开，在未来中国高端芯片，这一领域的技术终将打破垄断。而且近期的时候，我们的韩杰才院士所在的团队，在金刚石芯片这一领域取得了新的突破。

大家可能在之前的时候，听得最多的就是石墨烯芯片，而同为第3代半导体材料的金刚石，在经过研究之后，进入了大众的视野。金刚石凭借着极高的导热性、高硬度、以及优异的载流子迁移率成为了业界的“终极半导体材料”。

我们的韩杰才院士所在的团队，虽然在金刚石芯片这一个领域有了新的进展，但是因为金刚石的一些特性原因，同样也带给了研究团队在实践应用上的难题，作为打破摩尔定律的终极半导体材料，我们对他的新突破，也将为下一代的金刚石芯片提供了技术基础吧。

随着我们国家越来越多的，有志之士投入到芯片行业，在未来我们国家的高端芯片技术终将会打破美国的垄断。而且在2025年的时候，根据我们官方的消息显示，我们自己国家的芯片供给率将会达到70%，，同时我们为国发力的，半导体企业将会超过24万家。