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荣耀赵明现身高通峰会:下一代荣耀50采用高通芯片
澎湃新闻
2021-05-21 15:04
5月21日,荣耀CEO赵明现身2021
高通
技术与合作峰会。赵明在演讲中透露,新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发,搭载高通骁龙778G。
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