近期，外媒 @evleaks 曝光了一款代號爲SM8450的高通新款旗艦處理器（或將定名驍龍895），爆料者指出其將採用4nm工藝製程打造，但並未說明由哪家代工，網絡上也衆說紛紜。

聯想高管 @神奇的勁哥 此前曾透露該芯片將由臺積電代工，但隨後又補充說由於芯片產能緊缺的問題不排除換方案的可能。不過可以確定的是，搭載該芯片的聯想和摩托羅拉將在今年冬季發佈。

爆料達人 @數碼閒聊站 也聲稱已與兩家拿到sm8450樣機的廠商確認，量產用哪家的目前還沒決定，臺積電雖然可靠，但三星的量產進度更早、性價比也更高，所以不排除推出雙版本的可能。

而另一個海外博主 @ Mauri QHD 爆料，他的一個準確率高達87.5%的消息來源稱，高通 SM8450（或定名驍龍 895）仍將由三星代工，將採用其4nm LPE工藝。這裏所說的4nm LPE工藝其實就是基於5nm而來的5nm LPA（第三代 5nm）方案改名，而實際上5nm LPA和4nm LPE在性能上卻沒有太大不同。

相比於製程工藝，這次“驍龍895”的提升更多還是在架構和外圍上。它升級了全新Arm Cortex v9架構，GPU也從Adreno 660升級到Adreno 730，性能提升預計還是會相當可觀的。並且它還將集成驍龍X65 5G基帶，升級Spectra 680 ISP等。