“缺芯”至少到明年半導體景氣週期下博弈加劇

原標題：“缺芯”至少到明年半導體景氣週期下博弈加劇

面對缺芯的複雜局面，所有的預測都在動態變化，當前業內的共識是，芯片短缺至少會持續到明年，而半導體產業的結構性短缺將會是常態。

在各類業界大會上，缺芯也是必談的話題。6月9日，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在南京世界半導體大會上談道：“現在有一個現象，只問交期不問價格，不計成本一定要拿到貨。目前半導體產能不足是全面性的，從最先進的節點到某些材料，甚至封裝測試的基板也短缺，顯示器也短缺。”

據21世紀經濟報道記者瞭解，一些芯片設計企業，因爲拿不到晶圓廠和封裝廠的產能排期，一直沒能流片，也有從業者表示，部分封裝廠只接2年後的訂單。

這一輪的特殊短缺問題從汽車廠停工開始“出圈”，前兩年汽車銷量下滑的情況下，晶圓廠的汽車相關訂單原本就在減少，因此相關產能（主要是中低端成熟產能）配置也在降低，疫情後產業鏈都在擔心需求下滑，也進一步掩蓋了產能問題。而隨後汽車、5G、雲計算、IoT等需求開始反彈，但是成熟產能本就不足，再加上貿易戰、囤貨等因素，連鎖反應後至今供需失衡。

根據諮詢公司AlixPartners統計，全球缺芯將導致2021年汽車製造商的營收損失1100億美元（約合人民幣7145億元），超過了此前610億美元的預期。產量方面，AlixPartners預測，今年全球汽車製造商的產量將減少390萬輛，大約佔到其預測的8460萬輛汽車總產量（2021年）的4.6%。

除了汽車行業，根據高盛報告，缺芯已經影響到產業鏈上的169個行業。從中也足見一顆小小芯片的重要性，因此，各國也在加大半導體產業的投資力度，建立本土的完整產業鏈。

產能訂單排到2023年半導體持續景氣

芯片短缺背後是產能供不應求，尤其是8英寸和12英寸的成熟產能。在今年一季度財報會上，臺積電總裁魏哲家表示，產能短缺將持續今年全年，並可能延續到2022年。

一位芯片公司高管則告訴21世紀經濟報道記者：“現在去找一些晶圓廠要產能（排期），要排到2023年，即使主動漲價也買不到，因爲產能太緊張了，同時新報價的漲幅也不好預估。而晶圓廠本身也在調整產能，會砍掉一些利潤低一些的產品，保留高利潤的部分。”

不論是芯片製造還是封測環節，產能緊張之勢依舊兇猛，而產業“黑天鵝”還在頻頻出現。近期，由於東南亞疫情和中國臺灣地區疫情影響，半導體晶圓和封測產能愈發緊張。6月7日，半導體封測巨頭京元電子發佈最新公告稱，因疫情影響，基於對6月營收原預期及考量降載復工產出落後的前提估算下，預計對6月營收影響約30%-35%，對全年度財務業務應無重大影響。

一方面，下游終端廠商受到缺芯的嚴重影響，即使只有一款技術不復雜的芯片缺失，也無法量產出貨，以手機行業爲例，已經出現調低供應鏈供應的現象；另一方面半導體企業們迎來需求高漲的景氣階段，SEMI預測，到2022年，半導體行業將實現三年連續增長，迎來超級週期。

居龍表示，今年半導體漲勢繼續，預計會有15%-20%的增幅，“這個季度和下個季度極有可能達到20%的增幅，下半年會有一些放緩。今年半導體（市場規模）應該可以超過5000億美元。本來我們預測明年或者後年（達到5000億美元），但是今年就會到達這個新的里程碑。”

他具體談道，全球半導體制造商在2020-2024年將持續提高8英寸晶圓廠產能，預計增加95萬片/月，增幅17%，達到660萬片/月的歷史新紀錄，其中，2021年8英寸晶圓產能則由中國佔大多數，佔比爲18%；半導體設備市場總規模2020年達到約710億美元，預計2021年將躍升至900億美元，三個細分市場（WFE、Test、A&P）均實現20%以上的增長，2021年的增長將繼續受到數字化轉型的推動。

從企業層面看，不論是晶圓製造廠、IDM廠，還是汽車廠、零部件供應商，都在加速擴大產能。

全球半導體產業博弈加劇

在半導體產業規模增長的同時，大國之間的半導體競爭也更加激烈，芯片產業作爲國家綜合科技水平的體現，成爲全球核心經濟體的必爭之地。Strategy Analytics最新發布的研究報告《半導體短缺刺激全球和國家投資計劃》指出，半導體短缺推動了各國爲實現自給自足而進行的新一輪大規模投資。

該報告指出，汽車等細分市場的需求早於預期復甦、疫情驅動的需求、晶圓代工廠產能投資不足、庫存不足、雙重訂單和自然災害等一系列因素的共同作用導致了半導體短缺，促使許多國家展開大規模投資競賽，以確保供應。

一方面是直接投入鉅額資金吸引半導體企業在本國投資，在5月，美國、韓國、日本就密集發佈打造半導體產業鏈的新政，美國計劃投入520億美元，激進的韓國直接拋出了4500億美元，日本將擴大現有的18.4億美元基金規模，再加上去年歐洲提出的兩三年內投1450億歐元（約1766億美元），這四大區域的資金總額達到約6804億美元，而且數目還在繼續上升。

另一方面，美國還通過法律措施來強化美國半導體制造業，6月初，美國國會參議院通過《2021年美國創新與競爭法案》，據悉，該法案規劃資金達2500億美元（約16000億人民幣）。半導體產業研究機構芯謀研究指出，該法案是此前以中國爲目標的《無盡前沿法案》的替代修正案，是美國又一個針對競爭對手的重磅法案。

芯謀研究分析道，短期內產能在建設過程中就會對中國半導體產業產生重大影響。首先是全球設備產能緊張，價格上漲。甚至美國會“窗口指導”國際設備企業，收緊對中國的供應，優先供應美國新項目，國內項目在建設時會遇到設備漲價，甚至缺貨的可能；其次，芯片製造的國際人才供給會出現波動，爲國內企業海外引才造成麻煩。

芯謀研究進一步指出，由於美國芯片製造項目的啓動，其半導體產業環境大幅改善，有些國際企業會轉投美國市場，導致在中國的投入減少。此外，在中國的外企可能也會出現變化，它在中國的定位將從研發服務向售後支持轉變，國際企業在中國的技術溢出和人才培養貢獻將可能會減小。隨着進入美國的國際企業數目增多，美國可能會組建一個產業同盟，出臺技術標準，以此更加孤立中國。而鑑於中國的市場巨大，國際企業不得不兩頭押注，在公司內部可能會採用雙體系。

有不少芯片人士向記者表示，國內擁有巨大的市場，即使歐洲等地區在擴大半導體投資，他們的需求也遠不如中國，應該抓住市場優勢，強化本土半導體產業鏈，發揮核心製造企業的產業鏈帶動作用，並且吸引更多國際企業。

（作者：倪雨晴編輯：李清宇）